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    AT24C08C-SSHM-T MICROCHIP(美国微芯) I2C兼容(两线制)串行EEPROM 4K比特

    低压操作: – VCC = 1.7V 至 5.5V 内部组织为 52 x 8 (4K) 或 1,024 x 8 (8K) 工业温度范围:-40°C 至85°C I2C 兼容(两线制)串行接口: – 100 kHz 标准模式,1.7V 5.5V – 400 kHz 快速模式,1.7V 至 5.5V – 1 MHz 快速模式加FM),2.5V 至 5.5V 施密特触发器,滤波输入以消除噪声 双向数据传输协议 写保护引脚,用于整个数组的硬件数据保护 超低活动电流(最大 3 mA)和待机电流(最大 6 μA 16 字节页面写入模式: – 允许部分页面写入 随机和顺序读取模式 最大 5 毫秒内的定时写周期 ESD 保护 > 4,000V

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    低压操作: – VCC = 1.7V 至 5.5V  内部组织为 52 x 8 (4K) 或 1,024 x 8 (8K)  工业温度范围:-40°C 至85°C  I2C 兼容(两线制)串行接口: – 100 kHz 标准模式,1.7V 5.5V – 400 kHz 快速模式,1.7V 至 5.5V – 1 MHz 快速模式加FM),2.5V 至 5.5V  施密特触发器,滤波输入以消除噪声  双向数据传输协议 写保护引脚,用于整个数组的硬件数据保护  超低活动电流(最大 3 mA)和待机电流(最大 6 μA  16 字节页面写入模式: – 允许部分页面写入  随机和顺序读取模式  最大 5 毫秒内的定时写周期  ESD 保护 > 4,000V  高可靠性: – 耐久性:1,00,000 次写入周期 – 数据保留:100 年  绿色封装选项(无铅/无卤素/符合 RoHS 标准  芯片销售选项:提供晶圆形式和卷盘形式


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP(美国微芯)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    AT24C08C-SSHM-T

    产品封装:

    SOIC-8

    标准包装:

    4000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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    采购:AT24C08C-SSHM-T MICROCHIP(美国微芯) I2C兼容(两线制)串行EEPROM 4K比特

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