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    ATSAM3U4CA-CU MICROCHIP(美国微芯) PIC 微控制器

    Atmel | SMART SAM3U系列是高性能32位ARM Cortex-M3 RISC处理器的Flash微控制器的家族成员。它以最高96 MHz的速度运行,并配备了高达256 Kbytes的Flash和高达52 Kbytes的SR。外围设备集包括一个带有嵌入式收发器的USB高速设备端口、一个用于SDIO/SD/MMC的高速MCI、一个具有NAND Flash器的外部总线接口、多达4个USART、多达2个TWI、多达5个SPI以及4个PWM计时器、一个三通道16位定时器、一个低功耗RTC、一个12位ADC和一个10位ADC。 SAM3U设备具有三种软件可选择的低功耗模式:睡眠模式等待模式和备份模式。在睡眠模式下,处理器停止运行,而所有其他功能都可以继续运行。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    Atmel | SMART SAM3U系列是高性能32位ARM Cortex-M3 RISC处理器的Flash微控制器的家族成员。它以最高96 MHz的速度运行,并配备了高达256 Kbytes的Flash和高达52 Kbytes的SR。外围设备集包括一个带有嵌入式收发器的USB高速设备端口、一个用于SDIO/SD/MMC的高速MCI、一个具有NAND Flash器的外部总线接口、多达4个USART、多达2个TWI、多达5个SPI以及4个PWM计时器、一个三通道16位定时器、一个低功耗RTC、一个12位ADC和一个10位ADC。 SAM3U设备具有三种软件可选择的低功耗模式:睡眠模式等待模式和备份模式。在睡眠模式下,处理器停止运行,而所有其他功能都可以继续运行。在等待模式下,所有时钟和功能都停止运行但一些外围设备可以配置为根据预定义的条件唤醒系统。在备份模式下,只有RTC、RTT和唤醒逻辑在运行。 实时事件管理允许设备在活动和睡眠模式下接收、响应和发送事件,而无需处理器干预。 SAM3U架构专为高速数据传输而设计。它包括一个层总线矩阵以及多个SRAM银行、PDC和DMA通道,使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。 它可以在1.62至3.6V的电压下运行,并采用100针和144针LQFP以及BGA封装。 SAM3U设备特别USB应用:数据记录器、PC外围设备以及任何高速桥接器(USB到SDIO、USB到SPI、USB到外部总线接口)

    2、产品特性

    核心ARM Cortex-M3 2.0版,最高运行频率96 MHz 内存保护单元(M) Thumbe-2指令集

    内存64至256 K字节嵌入式Flash,128位宽访问,内存加速器,双16至48 K字节嵌入式SRAM,双银行 16 K字节ROM,内置启动加载程序(UART,USB)和lAP程序静态控制器(SMC):SRAM、NOR、NAND支持。NAND Flash控制器,带4 K字节RAM缓冲区和ECC

    系统嵌入式电压调节,用于单电源操作 POR。BOD和看门狗用于安全重置 石英或谐振器振荡器:3至20 MHz主振荡器,可选低功耗32.768 kHz用于RTC或设备时钟高精度8/12 MHz工厂调整内部RC振荡器,默认频率为4 MHz,快速设备启动 慢速时钟内部RC振荡器,作为低功耗模式下设备时钟的永久时钟一个PLL用于设备时钟,一个专用的PLL用于USB2.0高速设备 最多17个外围DMA控制器(PDC)通道和4通道中央DMA低功耗模式 睡眠、等待和备份模式,模式下最低可达1.65 yA,带有RTC、RTT和GPBR外围设备 USB 2.0设备:480 Mbps, K字节FIFO,最多7个双向端点,专用DMA

    低功耗模式 睡眠、等待和备份模式,备份模式下RTC、RTT和GPBR的功耗低至1.65 μ

    外围设备USB 2.0 设备:480 Mbps,4K字节FIFO,最多7个双向端点,DMA 最多4个USART(ISO7816,1rDA®,流控制,SPl,曼彻斯特支持)和1个UART最多2个TWl(12C兼容) 1个串行外设接口(SPl) 1个同步串行控制器(SsC)(1S) 1个高速多媒体卡接口(HSMCl)(SDIO/SD/MMC) 3通道16位定时器/计数器(TC)捕获、比较和PWM 4通道16位PWM(PWMC) 32位实时计时器(RTT)和实时时钟(R),具有日历和闹钟功能 8通道12位1 msps ADC,具有差分输入模式和可编程增益级 8通道1位ADC

    I/O  最多96个I/O线,具有外部中断功能(边缘或电平敏感性),去抖动,毛过滤和片上系列电阻终止  三个32位并行输入/输出(PIO

    封装 100引脚LQFP – 14 × 14毫米,间距0.5毫米;100球TFBGA 9 × 9毫米,间距0.8毫米;144引脚LQFP – 20 × 20毫米,间距0.5毫米144球LFBGA – 10 × 10毫米,间距0.8毫米。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP(美国微芯)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ATSAM3U4CA-CU

    产品封装:

    TFBGA-100

    标准包装:

    260个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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