芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU

    SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于ArmCortex-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项128 Mbit,TFBGA 196512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux的应用程序。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于Arm®Cortex®-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•128 Mbit,TFBGA 196•512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux®的应用程序。

    2、产品特性

    Arm Cortex-A5内核-ARMv7-A架构-Arm TrustZone®-NEON™媒体处理引擎-高达500 MHz-ETM/ETB 8 KB•内存架构-内存管理单元-32 KB L1数据高速缓存,32 KB L1指令高速缓存-128 KB L2高速缓存,可配置用作内部SRAM-DDR2-SDRAM内存高达1 GB-LPDDR2-SDRAM内存高达2 Gb-一个128 KB加扰内部SRAM-一个160 KB内部ROM•64 KB加扰和可屏蔽ROM嵌入引导加载程序/安全引导加载程序•96 KB未加扰,用于NAND闪存的不可屏蔽ROM BCH ECC表-高带宽可加扰16位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达1 Gb的华邦DDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-高带宽可加扰32位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达2 Gb的AP存储器LPDDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-8位SLC/MLC NAND控制器,具有高达32位纠错码(PMECC)•系统运行高达166 MHz-复位控制器、关机控制器、周期间隔定时器,独立看门狗定时器和安全实时时钟(RTC)带时钟校准-一个用于系统的600至1200 MHz PLL和一个针对USB高速优化的480 MHz PLL-用于音频的数字小数PLL(11.2896 MHz和12.288 MHz)-内部低功耗12 MHz RC和32 KHz典型RC-可选32.768 Hz低功耗振荡器和8至24 MHz振荡器-51个DMA通道,包括两个16通道64位中央DMA控制器-64位高级中断控制器(AIC)-64位安全高级中断控制器(SAIC)-三个可编程外部时钟信号•低功耗模式-具有快速唤醒功能的超低功耗模式-具有5千字节SRAM和SleepWalking™功能的低功耗备份模式•从多达9个唤醒引脚唤醒、UART接收、模拟比较•快速唤醒功能•扩展备份模式,具有自刷新模式的LPDDR2/DDR2–SDRAM•外设–LCD TFT控制1 个 USB 高速设备端口 (UDPHS) 和 1 个 USB 高速主机端口或 2 个 USB 高速主机端口 (UHPHS) – 1 个 USB 高速主机端口,带高速芯片间 (HSIC) 接口 – 1 个10/100 以太网 MAC (GMAC)• 能效支持(IEEE 802.3az 标准)• 具有 IEEE802.1AS 时间戳的以太网 AVB 支持• IEEE®802.1Qav 基于信用流量整形硬件支持• IEEE1588 精确时间协议 (PTP) – 两个高速存储卡主机:• SDMMC0:SD 3.0、eMMC 4.51、8 位• SDMMC1:SD 2.0、eMMC 4.41、仅 4 位 – 两个主机/客户端串行外设接口 (SPI) – 两个四路串行外设接口 (QSPI) – 五个 FLEXCOM (USART、SPI 和 TWI) – 五个 UART – 两个主 CAN-FD (MCAN) 控制器,具有基于 SRAM 的邮箱以及时间和事件触发的传输


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP美国微芯

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ATSAMA5D27C-D5M-CUR

    产品封装:

    BGA-289

    标准包装:

    1000/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 大族激光
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 富士康
  • 吉利汽车
  • 立讯精密
  • 深圳航盛电子
  • 研华科技
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 芯火团队-公司团队

      公司团队

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-1压缩

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-3

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    DA14531MOD-00F01002  RENESAS(瑞萨)/IDT  独立以太网控制器,带SPI接口
    DA14531MOD-00F01002 RENESAS(瑞萨)/IDT 独立以太网控制器,带SPI接口
    DA14531 SmartBond TINYTM 模块是首款基于全球最低功耗DA14531 So的Dialog Semiconductor Bluetooth低功耗模块。该模块提供了一个独特的组合,即最低功耗和所有外部组件(包括天线)的集成,并且价格非常实惠该模块旨在使Bluetooth低功耗技术能够在以前由于成本或复杂性而无法使用Bluetooth低功耗技术的应用中使用。更大的目标是推动Betooth低功耗技术进入每一个应用,将每一个产品变成一个连接的物联网节点,以推动市场上的下一个10亿物联网设备。 SmartBond TINY 模块得到了易于使用的软件的支持。这降低了使用Bluetooth低功耗技术的门槛,并显著加快了设计时间。
    SJA1105QELY  NXP(恩智浦)  独立以太网控制器,带SPI接口
    SJA1105QELY NXP(恩智浦) 独立以太网控制器,带SPI接口
    NXP半导体不对所包含信息的准确性或完整性作出任何陈述或保证,也不对使用此类信息产生的后果承担责任。 简短数据表 — 简短数据是从完整数据表中提取的,具有相同的产品类型编号和标题。简短数据表仅用于快速参考,不应依赖其包含详细和完整的信息。有关详细完整的信息,请参阅相关的完整数据表,可通过当地NXP半导体销售办公室请求获得。如果简短数据表与完整数据表有任何不一致或冲突,以数据表为准。 产品规格 — 产品数据表中提供的信息和数据应定义产品规格,除非NXP半导体与其客户明确书面同意其他规定。然而,情况下,任何协议均不得有效,即NXP半导体产品被认为提供超出产品数据表中描述的功能和质量。
    RTL8305NB-VB-CG  REALTEK(瑞昱)  是一款5端口10/100M以太网交换控制器
    RTL8305NB-VB-CG REALTEK(瑞昱) 是一款5端口10/100M以太网交换控制器
    RTL8305NB-VB是一款5端口10/100M以太网交换机,它将、五个MAC和五个物理层收发器(用于10Base-T和100Base-TX操作)集成到单个芯片中。为了在复杂的网络完成诊断,RTL8305NB-VB在每个端口都提供了环回功能。RTL8305NB-VB支持多种高级QoS功能,具有四级优先级队列,以提高多媒体或实时网络应用,包括:多重分配; 差分队列权重; 基于端口的速率; 基于队列的速率限制; RTL8305NB-VB支持16个VLAN组。这些组可以配置为基于端口的LAN和/或基于802.1Q标签的VLAN。RTL8305NB-VB还支持VLAN学习,具有四个独立的VLAN(IVL)过滤数据库。