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ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU
SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于ArmCortex-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项128 Mbit,TFBGA 196512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux的应用程序。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于Arm®Cortex®-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•128 Mbit,TFBGA 196•512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux®的应用程序。
2、产品特性
Arm Cortex-A5内核-ARMv7-A架构-Arm TrustZone®-NEON™媒体处理引擎-高达500 MHz-ETM/ETB 8 KB•内存架构-内存管理单元-32 KB L1数据高速缓存,32 KB L1指令高速缓存-128 KB L2高速缓存,可配置用作内部SRAM-DDR2-SDRAM内存高达1 GB-LPDDR2-SDRAM内存高达2 Gb-一个128 KB加扰内部SRAM-一个160 KB内部ROM•64 KB加扰和可屏蔽ROM嵌入引导加载程序/安全引导加载程序•96 KB未加扰,用于NAND闪存的不可屏蔽ROM BCH ECC表-高带宽可加扰16位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达1 Gb的华邦DDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-高带宽可加扰32位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达2 Gb的AP存储器LPDDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-8位SLC/MLC NAND控制器,具有高达32位纠错码(PMECC)•系统运行高达166 MHz-复位控制器、关机控制器、周期间隔定时器,独立看门狗定时器和安全实时时钟(RTC)带时钟校准-一个用于系统的600至1200 MHz PLL和一个针对USB高速优化的480 MHz PLL-用于音频的数字小数PLL(11.2896 MHz和12.288 MHz)-内部低功耗12 MHz RC和32 KHz典型RC-可选32.768 Hz低功耗振荡器和8至24 MHz振荡器-51个DMA通道,包括两个16通道64位中央DMA控制器-64位高级中断控制器(AIC)-64位安全高级中断控制器(SAIC)-三个可编程外部时钟信号•低功耗模式-具有快速唤醒功能的超低功耗模式-具有5千字节SRAM和SleepWalking™功能的低功耗备份模式•从多达9个唤醒引脚唤醒、UART接收、模拟比较•快速唤醒功能•扩展备份模式,具有自刷新模式的LPDDR2/DDR2–SDRAM•外设–LCD TFT控制1 个 USB 高速设备端口 (UDPHS) 和 1 个 USB 高速主机端口或 2 个 USB 高速主机端口 (UHPHS) – 1 个 USB 高速主机端口,带高速芯片间 (HSIC) 接口 – 1 个10/100 以太网 MAC (GMAC)• 能效支持(IEEE 802.3az 标准)• 具有 IEEE802.1AS 时间戳的以太网 AVB 支持• IEEE®802.1Qav 基于信用流量整形硬件支持• IEEE1588 精确时间协议 (PTP) – 两个高速存储卡主机:• SDMMC0:SD 3.0、eMMC 4.51、8 位• SDMMC1:SD 2.0、eMMC 4.41、仅 4 位 – 两个主机/客户端串行外设接口 (SPI) – 两个四路串行外设接口 (QSPI) – 五个 FLEXCOM (USART、SPI 和 TWI) – 五个 UART – 两个主机 CAN-FD (MCAN) 控制器,具有基于 SRAM 的邮箱以及时间和事件触发的传输
封装信息
Encapsulation information
产品品牌: |
MICROCHIP美国微芯 |
产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称: |
ATSAMA5D27C-D5M-CUR |
产品封装: |
BGA-289 |
标准包装: |
1000/盘 |
最低起订: |
1片起售 |
出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
产品应用
Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户
Customer









芯火优势
Advantage
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原厂代理直供,一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户
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响应速度快,交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价
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支持第三方检测,品质保证
时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持,按需定制
经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
芯火团队
Core Fire Team
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公司团队
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公司团队
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团队协作
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团队协作
芯火资质
honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购:ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU
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