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    ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU

    SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于ArmCortex-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项128 Mbit,TFBGA 196512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux的应用程序。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    SAMA5D2系统级封装(SIP)将基于Arm®Cortex®-A5处理器的SAMA5D2 MPU与高达1 Gbit DDR2-SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2-SDRAM集成在一个封装中。通过将高性能、超低功耗SAMA5D2与LPDDR2/DDR2-SDRAM结合在一个封装中,在大多数情况下都降低了PCB布线复杂性、面积和层数。这有助于EMI、ESD和信号完整性设计,从而使电路板设计更简单、更稳健。提供DDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•128 Mbit,TFBGA 196•512 Mbit和1 Gbit,TFBGA 289LPDDR 2-SDRAM内存大小和封装选项•1 Gbit和2 Gbit,TFBGA 361虽然allest选项针对的是采用all OS或裸机的应用程序,但较大的选项适用于使用Linux®的应用程序。

    2、产品特性

    Arm Cortex-A5内核-ARMv7-A架构-Arm TrustZone®-NEON™媒体处理引擎-高达500 MHz-ETM/ETB 8 KB•内存架构-内存管理单元-32 KB L1数据高速缓存,32 KB L1指令高速缓存-128 KB L2高速缓存,可配置用作内部SRAM-DDR2-SDRAM内存高达1 GB-LPDDR2-SDRAM内存高达2 Gb-一个128 KB加扰内部SRAM-一个160 KB内部ROM•64 KB加扰和可屏蔽ROM嵌入引导加载程序/安全引导加载程序•96 KB未加扰,用于NAND闪存的不可屏蔽ROM BCH ECC表-高带宽可加扰16位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达1 Gb的华邦DDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-高带宽可加扰32位双数据速率(DDR)多端口动态RAM控制器支持高达2 Gb的AP存储器LPDDR2-SDRAM,包括“即时”加密/解密路径-8位SLC/MLC NAND控制器,具有高达32位纠错码(PMECC)•系统运行高达166 MHz-复位控制器、关机控制器、周期间隔定时器,独立看门狗定时器和安全实时时钟(RTC)带时钟校准-一个用于系统的600至1200 MHz PLL和一个针对USB高速优化的480 MHz PLL-用于音频的数字小数PLL(11.2896 MHz和12.288 MHz)-内部低功耗12 MHz RC和32 KHz典型RC-可选32.768 Hz低功耗振荡器和8至24 MHz振荡器-51个DMA通道,包括两个16通道64位中央DMA控制器-64位高级中断控制器(AIC)-64位安全高级中断控制器(SAIC)-三个可编程外部时钟信号•低功耗模式-具有快速唤醒功能的超低功耗模式-具有5千字节SRAM和SleepWalking™功能的低功耗备份模式•从多达9个唤醒引脚唤醒、UART接收、模拟比较•快速唤醒功能•扩展备份模式,具有自刷新模式的LPDDR2/DDR2–SDRAM•外设–LCD TFT控制1 个 USB 高速设备端口 (UDPHS) 和 1 个 USB 高速主机端口或 2 个 USB 高速主机端口 (UHPHS) – 1 个 USB 高速主机端口,带高速芯片间 (HSIC) 接口 – 1 个10/100 以太网 MAC (GMAC)• 能效支持(IEEE 802.3az 标准)• 具有 IEEE802.1AS 时间戳的以太网 AVB 支持• IEEE®802.1Qav 基于信用流量整形硬件支持• IEEE1588 精确时间协议 (PTP) – 两个高速存储卡主机:• SDMMC0:SD 3.0、eMMC 4.51、8 位• SDMMC1:SD 2.0、eMMC 4.41、仅 4 位 – 两个主机/客户端串行外设接口 (SPI) – 两个四路串行外设接口 (QSPI) – 五个 FLEXCOM (USART、SPI 和 TWI) – 五个 UART – 两个主 CAN-FD (MCAN) 控制器,具有基于 SRAM 的邮箱以及时间和事件触发的传输


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP美国微芯

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ATSAMA5D27C-D5M-CUR

    产品封装:

    BGA-289

    标准包装:

    1000/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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    采购:ATSAMA5D27C-D5M-CUR MICROCHIP(美国微芯) 微处理器 - MPU

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