芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    FEMDRW032G-88A19 FORESEE/(江波龙) 工业级 工规级 工业级 eMMC

    FORESEE eMMC是一种BGA封装的嵌入式存储解决方案。FORESEE eMMC由NAND闪存和eMC控制器组成。控制器可以管理接口协议、磨损均衡、坏块管理和ECC。FORESEE eMMC具有高性能、竞争成本、高质量和低功耗并且eMMC兼容JEDEC标准eMMC 5.1规格。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    FORESEE eMMC是一种BGA封装的嵌入式存储解决方案。FORESEE eMMC由NAND闪存和eMC控制器组成。控制器可以管理接口协议、磨损均衡、坏块管理和ECC。FORESEE eMMC具有高性能、竞争成本、高质量和低功耗并且eMMC兼容JEDEC标准eMMC 5.1规格。

    2、产品特性

    eMMC5.1规格兼容性- 向后兼容eMMC4.41/4.5/5.0? - 数据总线宽度:1位(默认),4位,8位- 数据传输速率:高达400MB/s(HS40) MMC I/F时钟频率:0~200MHz? 工作电压范围- VCC(NAND):2.7 ~ 3.V-CCQ(控制器):1.7 ~ 1.95V / 2.7 ~ 3.6V? 温度- 操作:-0℃ 85℃- 无操作存储:-40℃ ~ 85℃? 突然断电保护? 硬件ECC引擎? 独特的固件? 全局磨损均衡? 支持的功能- HS400,HS200- 分区,RPMB- 启动功能,启动分区HW重置SW重置- 丢弃,Trim,擦除,清理- 后台操作,HPI- 增强可靠写入- S.M.A.R..健康报告- FFU- 睡眠/唤醒? 其他- 符合RoHS指令


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       FORESEE/(江波龙

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    FEMDRW032G-88A19

    产品封装:

    BGA-153

    标准包装:

    152个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 富士康
  • 比亚迪
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 研华科技
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 芯火团队-公司团队

      公司团队

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-1压缩

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-3

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:FEMDRW032G-88A19 FORESEE/(江波龙) 工业级 工规级 工业级 eMMC

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    MS1023   杭州瑞盟  并串/串并转换芯片
    MS1023 杭州瑞盟 并串/串并转换芯片
    MS1023 串化器和 MS1224 解串器由一对 10bits 并串/串并转换芯片,用于 LVDS 差分底板上传输和接收 10MHz 至 80MHz 的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后,转换为一个串行数据速率在120Mbps 至 960Mbps 负载编码的输出。上电时,这一对芯片可通过一个内部产生的 SYNC 样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据来初始化。通过使用同步模式,解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。当没有数据传输要求,设备可被设定并进入到掉电模式。另外,一种模式可以通过设置输出脚为高阻态以避免 PLL 失锁。MS1023 和 MS1224 具有工作周围空气温度范围为-40℃至 85℃的特征。
    GD25Q16ESIGR   GigaDevice/(兆易创新)  双路和四路串行闪存
    GD25Q16ESIGR GigaDevice/(兆易创新) 双路和四路串行闪存
    GD25Q16E(16M-bit)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)和双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、/O3(HOLD#)。双I/O数据以266Mbit/s的速度传输,四I/O数据以532Mbits的速度传输。
    MT41K128M16JT-125:K   Micron/(镁光)  动态随机存取存储器
    MT41K128M16JT-125:K Micron/(镁光) 动态随机存取存储器
    VDD = VDDQ = 1.35V (1.283–1.45V) 向后至VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V 差分双向数据复位 8n-bit预取架构 差分时钟输入 (CK, CK#) 8个内部银行 数据、复位和掩码信号的额定和动态芯片上终止(T) 可编程CAS(读取)延迟(CL) 可编程挂起CAS附加延迟(AL) 可编程CAS(写入延迟(CWL) 固定突发长度(BL)为8,突发切分(BC)为4(通过模式寄存器设置[MRS]) 可选择BC4或BL8动态(OTF) 自刷新模式 温度范围为0°C至95°C– 在0°C至5°C时,每64ms刷新8192次– 在85°C至95°C时,每32ms刷新一次 刷新温度(SRT) 自动自刷新(ASR) 写均衡 多功能寄存器 输出驱动校