芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    FUSB302BMPX onsemi(安森美) 高度集成的全功能高速USB 2.0 ULPI收发器

    FUSB302B 面向希望实现具有低可编程性的 DRP/SRC/SNK USB Type-C 连接器的系统设计。FUSB302B 支持 USB Type-C 检测,包括连接和方向。FUSB302B 集成了 USB BMC 电源传输的物理层,允许高达 100 W 的功率和角色交换。BMC PD 模块支持 Type-C 规范的替代接口

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    FUSB302B 面向希望实现具有低可编程性的 DRP/SRC/SNK USB Type-C 连接器的系统设计。FUSB302B 支持 USB Type-C 检测,包括连接和方向。FUSB302B 集成了 USB BMC 电源传输的物理层,允许高达 100 W 的功率和角色交换。BMC PD 模块支持 Type-C 规范的替代接口

    2、产品特性

    双角色功能与自主DRP切换 根据已连接设备,能够以主机或设备身份连接。 软件可配置为专用、专用设备或双角色。 -专用设备可以在Type-C插座或Type-C插头上工作,并具有固定的CC和VCONN通道。 支持Type-C 1.2。集成Cc引脚的以下功能 -作为主机时的连接/断开检测 -作为主机时的电流能力指示 -设备时的电流能力检测 -音频适配器附件模式 -调试附件模式 -活动电缆检测 集成CCx到VCONN开关,并具有过电流,以供电USB3.1全功能电缆。USB电源交付(PD)2.0,版本1.2支持-自动良好CRC数据包响应 如果收到良好CRC,则自动重新发送数据包 如果需要,自动发送带有重试的软复位数据包 -自动发送有序集硬复位 电电池支持(在无电源应用时支持SNK模式) 低功耗操作:lcc = 25 μA(典型)封装在: 9球LCSP(1.215毫米x 1.260毫米)14引脚MLP(2.5毫米x 2.5毫米,.5毫米间距)

    3、应用

    智能手机 平板电脑 笔记本电脑 笔记本 电源适配器 相机 转接器


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    onsemi(安森美)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    FUSB302BMPX

    产品封装:

    WFQFN-14(2.5x2.5)

    标准包装:

    3000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      芯火半导体

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

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