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GD32F103CBT6 GD(兆易创新) ARM Cortex -M3 32 位微控制器
GD32F103xx器件是基于Arm的32位通用微控制器Cortex-M3 RISC内核,在处理能力方面具有最佳比例,降低了功耗消费和外围设置。Cortex-M3是下一代处理器核心紧密耦合嵌套矢量中断控制器(NVIC), SysTick定时器和高级调试支持。GD32F103xx器件采用ArmCortex-M3 32位处理器核心操作在108兆赫频率与闪存访问零等待状态,以获得最大的效率。它提供高达3 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM内存。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
GD32F103xx器件是基于Arm®的32位通用微控制器Cortex®-M3 RISC内核,在处理能力方面具有最佳比例,降低了功耗消费和外围设置。Cortex®-M3是下一代处理器核心紧密耦合嵌套矢量中断控制器(NVIC), SysTick定时器和高级调试支持。GD32F103xx器件采用Arm®Cortex®-M3 32位处理器核心操作在108兆赫频率与闪存访问零等待状态,以获得最大的效率。它提供高达3 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM内存。一个广泛的一系列增强I/ o和外设连接到两个APB总线。设备提供3个12位adc,最多2个12位dac,最多10个通用16位定时器,两个基本定时器加上两个PWM高级定时器,以及标准和高级通信接口:最多3个spi, 2个i2c, 3个usart, 2个uart, 2个i2s,一个USBD,一个CAN和一个SDIO。该器件工作在2.6至3.6 V的电源,可在-40至+85°C温度范围内。几种节能模式提供了最大限度的灵活性唤醒延迟和功耗之间的优化,尤其重要低功耗应用的考虑。上述特点使GD32F103xx器件适用于广泛的应用。特别是在工业控制、电机驱动、电力监控和报警系统等领域,采购产品消费和手持设备,POS,车载GPS,视频对讲,PC外围设备
2、产品特性
32位Arm®Cortex®-M3处理器核心,工作频率高达108mhz,单周期乘法和硬件除法器,集成嵌套矢量中断控制器(NVIC),24位sysstick定时器,Cortex®-M3处理器基于ARMv7架构,并支持Thumb,拇指-2指令集。下面列出的一些系统外设也由皮质®m3:内部总线矩阵连接I-Code总线,D-Code总线,系统总线,专用外围总线(PPB)和调试访问。嵌套矢量中断控制器(NVIC)。Flash Patch and Breakpoint (FPB)。数据观察点和跟踪(DWT)。仪器仪表跟踪Macrocell (ITM)。嵌入式Trace Macrocell (ETM)。串行线JTAG调试端口(SWJ-DP)。TPIU (Trace Port Interface Unit)。内存保护单元(MPU)
封装信息
Encapsulation information
产品品牌: |
GD(兆易创新) |
产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称: |
GD32F130CBT6 |
产品封装: |
LQFP-48 |
标准包装: |
250个/盘 |
最低起订: |
1片起售 |
出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
合作客户
Customer









芯火优势
Advantage
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原厂代理直供,一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户
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响应速度快,交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价
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支持第三方检测,品质保证
时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持,按需定制
经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
芯火团队
Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质
honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购:GD32F103CBT6 GD(兆易创新) ARM Cortex -M3 32 位微控制器
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