1、芯片介绍

GD32F103xx器件是基于Arm®的32位通用微控制器Cortex®-M3 RISC内核，在处理能力方面具有最佳比例，降低了功耗消费和外围设置。Cortex®-M3是下一代处理器核心紧密耦合嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持。GD32F103xx器件采用Arm®Cortex®-M3 32位处理器核心操作在108兆赫频率与闪存访问零等待状态，以获得最大的效率。它提供高达3 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM内存。一个广泛的一系列增强I/ o和外设连接到两个APB总线。设备提供3个12位adc，最多2个12位dac，最多10个通用16位定时器，两个基本定时器加上两个PWM高级定时器，以及标准和高级通信接口:最多3个spi, 2个i2c, 3个usart, 2个uart, 2个i2s，一个USBD，一个CAN和一个SDIO。该器件工作在2.6至3.6 V的电源，可在-40至+85°C温度范围内。几种节能模式提供了最大限度的灵活性唤醒延迟和功耗之间的优化，尤其重要低功耗应用的考虑。上述特点使GD32F103xx器件适用于广泛的应用。特别是在工业控制、电机驱动、电力监控和报警系统等领域，采购产品消费和手持设备，POS，车载GPS，视频对讲，PC外围设备

2、产品特性

32位Arm®Cortex®-M3处理器核心，工作频率高达108mhz，单周期乘法和硬件除法器，集成嵌套矢量中断控制器(NVIC)，24位sysstick定时器，Cortex®-M3处理器基于ARMv7架构，并支持Thumb，拇指-2指令集。下面列出的一些系统外设也由皮质®m3:内部总线矩阵连接I-Code总线，D-Code总线，系统总线，专用外围总线(PPB)和调试访问。嵌套矢量中断控制器(NVIC)。Flash Patch and Breakpoint (FPB)。数据观察点和跟踪(DWT)。仪器仪表跟踪Macrocell (ITM)。嵌入式Trace Macrocell (ETM)。串行线JTAG调试端口(SWJ-DP)。TPIU (Trace Port Interface Unit)。内存保护单元(MPU)