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GD32F103VCT6 GD(兆易创新) 32位通用控制器
GD32F103xx设备是一款基于ARMCortex-M3 RISC核心的32位通用控制器，具有最佳的处理能力、较低的功耗和外围设备集。Cortex-M3是下一代处理器核心，与嵌套向量中断控制器（NVIC、SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx设备集成了ARM Cortex-M3 32位处理器，工作频率为108 MHz，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供了高达3 MB的片上Flash内存和高达96 KB的AM内存。一系列增强型I/O和外围设备连接到两个APB总线上。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
GD32F103xx设备是一款基于ARMCortex-M3 RISC核心的32位通用控制器，具有最佳的处理能力、较低的功耗和外围设备集。Cortex-M3是下一代处理器核心，与嵌套向量中断控制器（NVIC、SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx设备集成了ARM Cortex-M3 32位处理器，工作频率为108 MHz，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供了高达3 MB的片上Flash内存和高达96 KB的AM内存。一系列增强型I/O和外围设备连接到两个APB总线上。设备提供多达三个12位ADC、多达两个12位DAC、十个通用16位定时器、两个基本定时器以及两个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口：多达三个SPI、两个I2C三个USART、两个UART、两个I2S、一个USB 2.0 FS、一个CAN和一个SDIO。设备工作在2.6到3. V的电源下，工作温度范围为-40到85°C。多种节能模式提供了唤醒延迟和功耗之间的最大优化灵活性，这在低功耗应用尤为重要。上述特点使得GD32F103xx设备适用于广泛的应用，特别是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备POS、车辆GPS、视频对讲机、PC外围设备等领域。
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
GD/(兆易创新) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
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产品封装： |
LQFP-100(14x14) |
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标准包装： |
90个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：GD32F103VCT6 GD(兆易创新) 32位通用控制器
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