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    GD32F103VCT6 GD(兆易创新) 32位通用控制器

    GD32F103xx设备是一款基于ARMCortex-M3 RISC核心的32位通用控制器,具有最佳的处理能力、较低的功耗和外围设备集。Cortex-M3是下一代处理器核心,与嵌套向量中断控制器(NVIC、SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx设备集成了ARM Cortex-M3 32位处理器,工作频率为108 MHz,Flash访问零等待状态,以获得最大效率。它提供了高达3 MB的片上Flash内存和高达96 KB的AM内存。一系列增强型I/O和外围设备连接到两个APB总线上。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    GD32F103xx设备是一款基于ARMCortex-M3 RISC核心的32位通用控制器,具有最佳的处理能力、较低的功耗和外围设备集。Cortex-M3是下一代处理器核心,与嵌套向量中断控制器(NVIC、SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx设备集成了ARM Cortex-M3 32位处理器,工作频率为108 MHz,Flash访问零等待状态,以获得最大效率。它提供了高达3 MB的片上Flash内存和高达96 KB的AM内存。一系列增强型I/O和外围设备连接到两个APB总线上。设备提供多达三个12位ADC、多达两个12位DAC、十个通用16位定时器、两个基本定时器以及两个PWM高级控制定时器,以及标准和高级通信接口:多达三个SPI、两个I2C三个USART、两个UART、两个I2S、一个USB 2.0 FS、一个CAN和一个SDIO。设备工作在2.6到3. V的电源下,工作温度范围为-40到85°C。多种节能模式提供了唤醒延迟和功耗之间的最大优化灵活性,这在低功耗应用尤为重要。上述特点使得GD32F103xx设备适用于广泛的应用,特别是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备POS、车辆GPS、视频对讲机、PC外围设备等领域。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    GD/(兆易创新)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    GD32F103VCT6

    产品封装:

    LQFP-100(14x14)

    标准包装:

    90个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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