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    GD32F303CCT6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M4 内核 32位微控制器

    GD32F303xx器件属于GD32单片机主流产品线。这是一个新的32位通用微控制器基于ARM?Cortex?-M4的最佳RISC内核性价比方面增强了处理能力,降低了功耗消费和外围设置。Cortex?-M4核心功能实现了一整套DSP说明,以解决数字信号控制市场,要求高效,易于使用混合控制和信号处理能力。它还提供了一个内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术,以增强应用程序安全性和高级调试支持。GD32F303xx器件采用ARM?Cortex?-M4 32位处理器核心操作在120兆赫频率与Flash访问零等待状态,以获得最大的效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和96 KB的SRAM内存。广泛的范围增强I/ o和外设连接到两个APB总线。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    GD32F303xx器件属于GD32单片机主流产品线。这是一个新的32位通用微控制器基于ARM®Cortex®-M4的最佳RISC内核性价比方面增强了处理能力,降低了功耗消费和外围设置。Cortex®-M4核心功能实现了一整套DSP说明,以解决数字信号控制市场,要求高效,易于使用混合控制和信号处理能力。它还提供了一个内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术,以增强应用程序安全性和高级调试支持。GD32F303xx器件采用ARM®Cortex®-M4 32位处理器核心操作在120兆赫频率与Flash访问零等待状态,以获得最大的效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和96 KB的SRAM内存。广泛的范围增强I/ o和外设连接到两个APB总线。这些设备最多提供三种12位2.6 MSPS adc, 2个12位dac,最多10个通用16位定时器,2个16位PWM高级定时器,和两个16位基本定时器,以及标准和高级通信接口:最多3个spi, 2个i2c, 3个usart和2个uart, 2个i2s, USBD, CAN和SDIO。该器件工作在2.6至3.6 V的电源,可在(-20至+85°C) / (-40)(-40至+105°C)温度范围

    2、产品特性

    32位ARM®Cortex®-M4处理器核心.高达120mhz的工作频率.单周期乘法和硬件除法器.集成DSP指令.集成嵌套矢量中断控制器(NVIC).24位sysstick定时器.Cortex®-M4处理器基于ARMv7-M架构,并支持Thumb.拇指-2指令集。下面列出的一些系统外设也由.皮质®m4:.内部总线矩阵与ICode总线,DCode总线,System总线,Private总线相连.外围总线(PPB)和调试访问(AHB-AP).嵌套矢量中断控制器(NVIC)·Flash Patch and Breakpoint (FPB).数据观察点和跟踪(DWT).仪器跟踪Macrocell (ITM).内存保护单元(MPU)·串口线JTAG调试口(SWJ-DP)·跟踪端口接口单元(TPIU).浮点单元(FPU)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:
    GD(兆易创新)
    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:
    GD32F303CCT6 产品封装:
    LQFP-48
    标准包装:

    250个/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存

     


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