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    H5TQ4G63EFR-RDC HYNIX/海力士 4Gb DDR3 同步动态随机存取存储器

    H5TQ4G83EFR-xxC、H5TQ4G63EFR-xxC、H5Q4G83EFR-xxI、H5TQ4G63EFR-xxI、H5TQ4G83EFR-L、H5TQ4G63EFR-xxL、H5TQ4G83EFR-xxJ、H5TQ4G6EFR-xxJ、H5TQ4G83EFR-xxK和H5TQ4G63EFR-xxK是4,94,967,296位CMOS双数据速率III(DDR3)同步动态随机存取存储器,非常适合需要大内存密度和高的主内存应用。SK海力士4Gb DDR3 SDRAM提供完全同步的操作,参考时钟的上升和下降边。虽然所有地址和控制输入都在的上升边(CK的下降边)进行锁存,但数据、数据复位脉冲和写数据掩码输入在它的上升边和下降边进行采样。路径在内部进行流水线处理,并预取8位,以实现非常高的带宽。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    H5TQ4G83EFR-xxC、H5TQ4G63EFR-xxC、H5Q4G83EFR-xxI、H5TQ4G63EFR-xxI、H5TQ4G83EFR-L、H5TQ4G63EFR-xxL、H5TQ4G83EFR-xxJ、H5TQ4G6EFR-xxJ、H5TQ4G83EFR-xxK和H5TQ4G63EFR-xxK是4,94,967,296位CMOS双数据速率III(DDR3)同步动态随机存取存储器,非常适合需要大内存密度和高的主内存应用。SK海力士4Gb DDR3 SDRAM提供完全同步的操作,参考时钟的上升和下降边。虽然所有地址和控制输入都在的上升边(CK的下降边)进行锁存,但数据、数据复位脉冲和写数据掩码输入在它的上升边和下降边进行采样。路径在内部进行流水线处理,并预取8位,以实现非常高的带宽。

    2、产品特性

    VDD=VDDQ=1.5V /- 0.075V全差分时钟输入CK,CK)操作差分数据数据突触(DQS,DQS)片上DLL对齐DQ,DQS和DQS转换CK转换同步DM掩码在数据数据突触的上升和下降边写数据-在数据突触的上升和下降边写数据除了数据,数据突触和数据掩码之外的所有地址和控制输入都在时钟的上升边进行锁存可编程CAS延迟5,6,7,8,,10,11,13和14支持可编程附加延迟0,CL-1和CL-2支持可编程CAS写(CWL)= 5,6,7,8 9和10可编程突发长度4/8,具有半字顺序和交叉存取模式 BL在飞行中切换 8个银行平均刷新周期(Tcase为0℃~95℃)- 在0℃~85℃时为.8 µs- 在85℃~95℃时为3.9 µs- 在85℃~95℃时为1.9 µs商业温度(0℃~95℃)工业温度(-40℃~95℃)汽车温度(-40℃~105℃JEDEC标准78球FBGA(x8),96球FBGA(x16)EMRS选择的驱动强度支持在芯片终止支持异步RESET引脚支持ZQ校准支持TDQS(终止数据数据突触)(仅限x8) 支持写均衡8位预取


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    HYNIX/海力士

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    H5TQ4G63EFR-RDC

    产品封装:

    FBGA-96

    标准包装:

    160个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      消费电子

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

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    • 芯火半导体

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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