芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    Hi3751ARBCV5600N0N HISILICON海思 系统级芯片(SoC)

    采用四核 ARMCortex-A53 64 位 CPU,主频可达 1.45GHz,能提供较强的运算能力,以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU,支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染,可提供高效的图形处理能力,满足智能应用和游戏对图形处理的要求

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    采用四核 ARM®Cortex®-A53 64 位 CPU,主频可达 1.45GHz,能提供较强的运算能力,以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU,支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染,可提供高效的图形处理能力,满足智能应用和游戏对图形处理的要求

    2、产品特性

    强大的视频解码能力1:支持多种视频编码格式,如支持 AVS2 基准 10 位档次 @级别 8.2.60、4Kx2K@60fps 能力,支持 ITU - T H.265 Main 10 Profile@Level 5.1 High - tier 4Kx2K@60fps 能力,能满足不同视频源的解码需求,可实现高清视频的流畅播放。

    出色的图像处理能力:集成海思专业的图形引擎 Hi - Imprex VI Engine,支持图形层 SR,提升主页场景清晰度。升级海思自研 PQ 算法,并集成 AIPQ 算法,支持 FHD 端到端图像处理,可为 FHD 高端档位投影或显示设备提供最佳 PQ 体验1。

    丰富的接口:支持 USB 2.0 端口、USB 3.0 端口、HDMI 2.0 端口和 V - by - One 接口等灵活连接方案,可方便地连接外部存储设备、显示设备、网络设备等,扩展能力强

    3、应用

    主要应用于智能电视、高端 FHD 投影等场景。在智能电视中,可实现高清视频播放、智能应用运行、图形渲染等功能,为用户提供流畅的智能体验和高质量的音视频享受;在高端 FHD 投影中,支持 FHD@60Hz 梯形校正、无感梯形校正、无感自动对焦等功能,可提供出色的投影显示效果


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    HISILICON海思

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    Hi3751ARBCV5600N0N

    产品封装:

    BGA

    标准包装:

    N/A

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


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  • 埃斯顿自动化
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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

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      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      芯火半导体

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

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      公司团队

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      公司团队

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