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Hi3751ARBCV5600N0N HISILICON海思 系统级芯片(SoC)
采用四核 ARMCortex-A53 64 位 CPU,主频可达 1.45GHz,能提供较强的运算能力,以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU,支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染,可提供高效的图形处理能力,满足智能应用和游戏对图形处理的要求
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
采用四核 ARM®Cortex®-A53 64 位 CPU,主频可达 1.45GHz,能提供较强的运算能力,以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU,支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染,可提供高效的图形处理能力,满足智能应用和游戏对图形处理的要求
2、产品特性
强大的视频解码能力1:支持多种视频编码格式,如支持 AVS2 基准 10 位档次 @级别 8.2.60、4Kx2K@60fps 能力,支持 ITU - T H.265 Main 10 Profile@Level 5.1 High - tier 4Kx2K@60fps 能力,能满足不同视频源的解码需求,可实现高清视频的流畅播放。
出色的图像处理能力:集成海思专业的图形引擎 Hi - Imprex VI Engine,支持图形层 SR,提升主页场景清晰度。升级海思自研 PQ 算法,并集成 AIPQ 算法,支持 FHD 端到端图像处理,可为 FHD 高端档位投影或显示设备提供最佳 PQ 体验1。
丰富的接口:支持 USB 2.0 端口、USB 3.0 端口、HDMI 2.0 端口和 V - by - One 接口等灵活连接方案,可方便地连接外部存储设备、显示设备、网络设备等,扩展能力强
3、应用
主要应用于智能电视、高端 FHD 投影等场景。在智能电视中,可实现高清视频播放、智能应用运行、图形渲染等功能,为用户提供流畅的智能体验和高质量的音视频享受;在高端 FHD 投影中,支持 FHD@60Hz 梯形校正、无感梯形校正、无感自动对焦等功能,可提供出色的投影显示效果
封装信息
Encapsulation information
产品品牌: |
HISILICON海思 |
产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称: |
Hi3751ARBCV5600N0N |
产品封装: |
BGA |
标准包装: |
N/A |
最低起订: |
1片起售 |
出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
产品应用
Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户
Customer









芯火优势
Advantage
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原厂代理直供,一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户
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响应速度快,交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价
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支持第三方检测,品质保证
时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持,按需定制
经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
芯火团队
Core Fire Team
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公司团队
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公司团队
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团队协作
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团队协作
芯火资质
honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购:Hi3751ARBCV5600N0N HISILICON海思 系统级芯片(SoC)
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