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IRLML5203TRPBF 表面贴装型 P 通道 30 V 3A（Ta） 1.25W（Ta） Micro3/SOT-23
超低导通电阻 P 沟道 MOSFET 表面贴装，采用卷带式封装。低栅极电荷，无铅，符合 RoHS 标准，无卤素，一个热增强型的大焊盘引线框架已被整合进标准的 SOT - 23 封装中，以生产出具有业界最小封装尺寸的 HEXFET 功率 MOSFET。这种被称为 Micro3TM 的封装，对于印刷电路板空间极为珍贵的应用来说是理想之选。Micro3 封装的低轮廓（< 1.1 毫米）使其能够轻松适配诸如便携式电子设备和 PCMCIA 卡等极薄的应用环境。其热阻和功率耗散性能也是目前所能达到的最佳水平
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、产品介绍
超低导通电阻 P 沟道 MOSFET 表面贴装，采用卷带式封装。低栅极电荷，无铅，符合 RoHS 标准，无卤素，一个热增强型的大焊盘引线框架已被整合进标准的 SOT - 23 封装中，以生产出具有业界最小封装尺寸的 HEXFET 功率 MOSFET。这种被称为 Micro3TM 的封装，对于印刷电路板空间极为珍贵的应用来说是理想之选。Micro3 封装的低轮廓（< 1.1 毫米）使其能够轻松适配诸如便携式电子设备和 PCMCIA 卡等极薄的应用环境。其热阻和功率耗散性能也是目前所能达到的最佳水平
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
Infineon英飞凌 |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
IRLML5203TRPBF |
产品封装： |
STO-23 |
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标准包装： |
3000/盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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公司团队
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团队协作
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：IRLML5203TRPBF 表面贴装型 P 通道 30 V 3A（Ta） 1.25W（Ta） Micro3/SOT-23
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