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    ISL81387IAZ-T RENESAS(瑞萨)/IDT 完整的电流共享10A DC/DC电源模块

    ISL8200AM是一款简单易用的高功率、电流共享DC/DC电源模块,适用于数据通信、电信FPGA等耗电应用。所需要的只是ISL8200AM、一些无源元件和一个VOUT设置电阻器,就可以准备好一个完整的10A设计,并推向市场。易于使用几乎消除了设计和制造风险,同时大大缩短了上市时间。 将最多六个ISL8200AM模块并联,以扩展60A的解决方案,以获得更多的输出电流。 ISL8200AM的简单性在于其“现”、无需辅助的实现,与分立式实现相比。在多相操作中,专利的电流共享大大减少了纹波电流、BOM成本和复杂性例如,并联两个设备以获得20A的电流,并联六个设备以获得60A的电流。输出电压可以精确调节到低至0.V,并且在线路、负载和温度变化时的输出电压调节为±1%。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    ISL8200AM是一款简单易用的高功率、电流共享DC/DC电源模块,适用于数据通信、电信FPGA等耗电应用。所需要的只是ISL8200AM、一些无源元件和一个VOUT设置电阻器,就可以准备好一个完整的10A设计,并推向市场。易于使用几乎消除了设计和制造风险,同时大大缩短了上市时间。 将最多六个ISL8200AM模块并联,以扩展60A的解决方案,以获得更多的输出电流。 ISL8200AM的简单性在于其“现”、无需辅助的实现,与分立式实现相比。在多相操作中,专利的电流共享大大减少了纹波电流、BOM成本和复杂性例如,并联两个设备以获得20A的电流,并联六个设备以获得60A的电流。输出电压可以精确调节到低至0.V,并且在线路、负载和温度变化时的输出电压调节为±1%。 ISL8200AM的热增强型、紧凑的QFN封装在全和过温下运行,无需强制空气冷却。该封装非常薄,甚至可以安装在PCB的背面。所有引脚的易用性以及少数外部元件,PCB设计简化为元件层和简单的接地层

    2、产品特性

    完整开关模式电源供应,一包即可完成  专利的电流共享架构,当模块并联时减少布局敏感性  编程相位偏移(1至6相)  超低轮廓(2.2mm高度)  输入电压范围 3V 至 20,10A 电流共享,高达 60A  单个电阻器设置 VOUT 从 0.6V 到 6V  过压、过流和过温保护以及欠压指示  符合RoHS标准

    3、应用

    服务器、电信和数据通信应用  工业和医疗设备  负载点调节


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    RENESAS(瑞萨)/IDT

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ISL81387IAZ-T

    产品封装:

    SSOP-20-208mil

    标准包装:

    1000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      通信设备

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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