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LCMXO2280C-5FTN324C LATTICE（莱迪思） FPGA - 现场可编程门阵列
MachXO 经过优化，可满足传统上由 CPLD 和低容量 FPGA 解决的应用需求：接合逻辑、总线接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些设备在一个芯片上结合了 CPLD 和 FPGA 设备的最佳特性。
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
MachXO 经过优化，可满足传统上由 CPLD 和低容量 FPGA 解决的应用需求：接合逻辑、总线接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些设备在一个芯片上结合了 CPLD 和 FPGA 设备的最佳特性。
2、产品特性
非易失性，无限可重构：即时启动 – 微秒级启动时间；单芯片，无需外部配置存储器；设计安全性高，没有可拦截的比特流 毫秒级重配置基于SRAM的逻辑；通过JTAG端口可编程SRAM和非易失性存储器；支持非易失性器的后台编程。
睡眠模式：允许最大100倍静态电流减少
TransFR重配置（TFR）：系统运行时进行现场逻辑更新
高I/O到逻辑密度：256至2280个LUT4s；73至271个I/O，提供广泛的封装选项；支持密度迁移无铅/符合RoHS的封装。
嵌入式和分布式内存：高达27.6Kbits的sysMEM嵌入式块RAM；高达7.7Kbits的分布式RAM；专用FIF控制逻辑。
灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO缓冲器支持更广泛的接口：- LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2- LVTTL- PCI- LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
sysCLOCK PLLs：每个设备最多两个模拟PLL；时钟乘法、除法和相位偏移
系统级支持：IEEE标准1149.1边界扫描 板上振荡器 设备以3.3V、2.5V、1.8V1.2V电源供电 IEEE 1532兼容的系统内编程
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
LATTICE（莱迪思） |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
LCMXO2280C-5FTN324C |
产品封装： |
FTBGA-324(19x19)
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标准包装： |
84个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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公司团队
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团队协作
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：LCMXO2280C-5FTN324C LATTICE（莱迪思） FPGA - 现场可编程门阵列
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