芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    LPC2387FBD100K ARM7LPC2300 微控制器 IC 16/32-位 72MHz 512KB(512K x

    LPC2387 微控制器基于 16 位/32 位 ARM7TDMI-S CPU 与实时仿真,结合了 512 kB 嵌入式高速闪存。128 位宽的内存接口和独特的加速器架构能在最大时钟速率下执行 32 位代码,在中断服务例程和 DSP 算法中性能比 Thumb 模式提高 30%,关键代码规模应用中 16 位 Thumb 模式能减少 30%以上的代码且性能损失最小。LPC2387 适用于多用途串行通信应用,集成了 10/100 以太网媒体访问控制器(MAC)、带 4 kB 端点 RAM 的 USB 全速设备、四个读/写 ADC 通道、一个 CAN 接口、两个同步串行端口(SSP)、三个 I2C 接口和一个 IS 接口。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction 

    1、芯片介绍

    LPC2387 微控制器基于 16 位/32 位 ARM7TDMI-S CPU 与实时仿真,结合了 512 kB 嵌入式高速闪存。128 位宽的内存接口和独特的加速器架构能在最大时钟速率下执行 32 位代码,在中断服务例程和 DSP 算法中性能比 Thumb 模式提高 30%,关键代码规模应用中 16 位 Thumb 模式能减少 30%以上的代码且性能损失最小。LPC2387 适用于多用途串行通信应用,集成了 10/100 以太网媒体访问控制器(MAC)、带 4 kB 端点 RAM 的 USB 全速设备、四个读/写 ADC 通道、一个 CAN 接口、两个同步串行端口(SSP)、三个 I²C 接口和一个 IS 接口。其串行通信接口组合,加上片上 4 MHz 内部振荡器、64 kB SRAM、16 kB 用于以太网的 SRAM、16 kB 用于 USB 和通用的 SRAM 以及 2 kB 电池供电的 SRAM,使其非常适合通信网关和协议转换器。各种 32 位定时器、改进的 10 位 ADC、10 位 DAC、一个 PWM 单元、一个 CAN 控制单元和多达 70 个快速 GPIO 线以及多达 12 个边沿或电平敏感的外部中断引脚,使其特别适用于工业控制和医疗系统。

    例如,在需要高性能处理中断和 DSP 算法的工业控制场景中,LPC2387 能发挥其优势;而在对代码规模要求严格的应用里,Thumb 模式可有效减少代码量。

    2、产品特性

    1. 采用 ARM7TDMI-S 处理器,运行频率高达 72 MHz。

    2. 具有 512 kB 片上闪存程序存储器,具备系统内编程(ISP)和应用内编程(IAP)能力,且闪存程序存储器位于 ARM 本地总线上,方便高性能 CPU 访问。

    3. 64 kB 的 SRAM 位于 ARM 本地总线上,便于高性能 CPU 访问。

    4. 16 kB SRAM 用于以太网接口,也可用作通用 SRAM;还有 16 kB SRAM 用于通用 DMA 用途,同时也能被 USB 访问。

    5. 采用双先进高性能总线(AHB)系统,能实现以太网 DMA、USB DMA 和片上闪存的程序执行同时进行,且这些功能之间无竞争。一个总线桥允许以太网 DMA 访问其他 AHB 子系统。

    6. 拥有先进的向量中断控制器(VIC),支持多达 32 个向量中断。AHB 控制器上的通用 DMA(GPDMA)可与 SSP 串行接口、I²S 端口、安全数字/多媒体卡(SD/MMC)卡端口配合使用,也能用于内存到内存的传输。

     例如,在需要同时处理多个高速数据传输任务的场景,如同时进行以太网和 USB 数据传输,双 AHB 系统能确保高效运行;而向量中断控制器能快速响应多达 32 个中断,适用于对实时性要求高的应用。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

     NEXPERIA(恩智浦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    LPC2387FBD100K

    产品封装:

    100-LQFP

    标准包装:

    450/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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    采购:LPC2387FBD100K ARM7LPC2300 微控制器 IC 16/32-位 72MHz 512KB(512K x

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