1、芯片介绍

MAX31875 是一款具有 ±1°C 精度的本地温度传感器，并带有 I2C/SMBus 接口。其小巧的封装和出色的温度测量精度相结合，使其成为各种设备的理想选择。

I2C/SMBus 兼容的串行接口接受标准的写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，以读取温度数据和配置传感器的行为。如果时钟低电平持续超过 30ms（标称值），总线超时会重置接口。PEC（数据包错误检查）有助于在与支持此功能的主机一起使用时避免通信错误。

MAX31875 采用 4 凸点的晶圆级封装（WLP），可在 -50°C 至 +150°C 的温度范围内工作。

例如，在工业控制系统中，MAX31875 可以精确监测设备内部的温度，其可靠的通信接口和宽温度工作范围能够满足复杂工业环境的要求。在消费电子产品如笔记本电脑中，它可以帮助控制散热系统，保障设备的稳定运行。

2、产品特性

微小的 0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP 封装：占用空间极小，非常适合空间受限的应用场景，如紧凑型电子设备。

出色的温度精度：在 -40°C 至 +145°C 范围内达到 ±1.75°C 的精度。在 -0°C 至 +70°C 范围内精度为 ±1°C，能够在常见的工作温度范围内提供高精度的温度测量。

平均电源电流小于 10µA：具有低功耗特性，有助于延长电池寿命或降低设备的总能耗。

可选择的超时防止总线锁定（默认启用）：增强了系统的稳定性和可靠性，避免因总线故障导致的系统停滞。

支持 I2C 和 SMBus：与广泛使用的通信协议兼容，便于与各种主机设备进行连接和通信。

可选择的 PEC 以实现可靠通信：提高了通信的准确性和稳定性，减少数据传输错误。

高达 1MHz 的总线速度：能够实现快速的数据传输，提高系统的响应速度和效率。+1.6V 至 +3.6V 电源电压：具有较宽的电源电压范围，增加了在不同电源环境下的适用性。

例如，在智能手表中，MAX31875 的小封装和低功耗特性能够在不显著增加体积和功耗的情况下精确测量温度。在汽车电子系统中，其可靠的通信和宽温度测量范围能够满足车辆复杂的工作环境要求。