1、芯片介绍

MAX6069 是一款超低功耗的分流基准源，非常适合空间受限和低功耗的应用场景。它采用 4 凸点晶圆级封装（WLP），其最小工作电流保证低于 1μA。

这些基准源的温度系数小于 20ppm/°C，初始精度优于 0.2%。具有 +1.25V、+2.048V、+2.5V 和 3V 等输出电压可供选择，在更小的封装中，它们可以作为 ICL8069、LM385、LT1004 和 LM4040 等器件的低功耗、高精度升级替代品。

有两个等级可供选择：A 级和 B 级。A 级在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内温度系数为 25ppm/°C，初始精度为 0.2%；B 级在相同温度范围内温度系数为 50ppm/°C，初始精度为 0.5%。

其微小的晶圆级封装使这些基准源成为外形尺寸非常小的设备的理想选择。

例如，在可穿戴设备中，MAX6069 的超低功耗和小封装能够满足设备对续航和空间的严格要求，同时提供高精度的基准电压。在一些对温度变化敏感的工业测量仪器中，其低温度系数能保证测量结果的准确性和稳定性。

2、产品特性

宽工作电流范围：1μA 至 2mA：能够适应不同的工作条件和功耗要求，在低电流下仍能正常工作，同时在需要较大电流时也能满足。

0.88mm x 1.16mm，4 凸点 WLP：极小的封装尺寸，有助于节省电路板空间，适用于空间受限的应用。

初始电压精度：0.2%：提供了较高的初始电压精度，保证了输出电压的准确性和稳定性。

温度系数：20ppm/°C（最大）：表明在温度变化时，电压输出的变化相对较小，有助于在不同温度环境下保持稳定的性能。

温度范围：-40°C 至 +125°C：能够在较宽的温度范围内正常工作，适用于多种不同的应用环境。

工厂修整的输出电压：+1.25V、+2.048V、+2.5V、+3.0V：提供了多种常用的标准输出电压选择，方便在不同的电路设计中使用。

功能上等同于 MAX6006/MAX6007/MAX6008/MAX6009：意味着在某些应用中可以相互替代，为设计和选型提供了更多的灵活性。

例如，在智能手机等移动设备中，MAX6069 的小封装、低功耗和高精度特性能够满足对电源管理的严格要求，在宽温度范围内保持稳定性能。在工业传感器等设备中，其宽电流范围和温度特性有助于确保在各种复杂环境下的可靠工作。