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    MT48H8M16LFB4-75:K SDRAM - 移动 LPSDR 存储器 IC 128Mb 并联 133 MHz 5.4

    128Mb 移动 LPSDR 是一款高速 CMOS 动态随机存取存储器,包含 134,217,728 位。内部配置为四存储体 DRAM,具有同步接口(所有信号在时钟信号 CLK 的正沿注册)。x16 的每个 33,554,432 位存储体组织为 4096 行×512 列×16 位,x32 的每个 33,554,432 位存储体组织为 4096 行×256 列×32 位。 移动 LPSDR 设备在 DRAM 操作性能方面有显著进步,包括能以高数据率同步突发数据、自动生成列地址、在内部存储体间交错以隐藏预充电时间,以及在突发访问期间每个时钟周期随机更改列地址

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    128Mb 移动 LPSDR 是一款高速 CMOS 动态随机存取存储器,包含 134,217,728 位。内部配置为四存储体 DRAM,具有同步接口(所有信号在时钟信号 CLK 的正沿注册)。x16 的每个 33,554,432 位存储体组织为 4096 行×512 列×16 位,x32 的每个 33,554,432 位存储体组织为 4096 行×256 列×32 位。

    移动 LPSDR 设备在 DRAM 操作性能方面有显著进步,包括能以高数据率同步突发数据、自动生成列地址、在内部存储体间交错以隐藏预充电时间,以及在突发访问期间每个时钟周期随机更改列地址

    2、产品特性

    1.完全同步,所有信号在系统时钟正沿注册。

    2.内部流水线操作,列地址可每个时钟周期更改。

    3.4 个内部存储体可并发操作。

    4.可编程的突发长度(BL):1、2、4、8 和连续。

    5.自动预充电,包括并发自动预充电。

    6.自动刷新和自刷新模式。

    7.LVTTL 兼容的输入和输出。

    8.片上温度传感器控制自刷新速率。

    9.部分阵列自刷新(PASR)。

    10.深度掉电(DPD)。

    11.可选择的输出驱动强度(DS),64ms 刷新周期。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Micron美光

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MT48H8M16LFB4-75:K

    产品封装:

    54-VFBGA

    标准包装:

    1000/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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