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    MT48LC16M16A2B4-6A:G Micron(镁光) 高速的CMOS动态随机存取存储器

    256Mb SDRAM是一种高速的CMOS动态随机存取存储器,包含268,435,456位它内部配置为具有同步接口的四银行DRAM(所有信号都在时钟信号CLK的正边缘注册)。 每个x4的67,108,64位银行组织为8192行×2048列×4。 比特。x8的每个67,108,864比特的银行组织为8192行以1024列乘以8比特。x16的每个67,108,864比特的银行组织为8192行乘512列乘以16比特。对SDRAM的读写访问是突发式的;访问从选定的位置开始,以编程的顺序继续访问编程数量的。访问以注册一个ACTIVE命令开始,然后跟随一个READ或WRITE命令。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    256Mb SDRAM是一种高速的CMOS动态随机存取存储器,包含268,435,456位它内部配置为具有同步接口的四银行DRAM(所有信号都在时钟信号CLK的正边缘注册)。 每个x4的67,108,64位银行组织为8192行×2048列×4。

    比特。x8的每个67,108,864比特的银行组织为8192行以1024列乘以8比特。x16的每个67,108,864比特的银行组织为8192行乘512列乘以16比特。对SDRAM的读写访问是突发式的;访问从选定的位置开始,以编程的顺序继续访问编程数量的。访问以注册一个ACTIVE命令开始,然后跟随一个READ或WRITE命令。与ACTIVE命令同时注册的地址位用于选择要访问的银行和行([1:0]选择银行;A[12:0]选择行)。与READ或WRITE命令同时注册的地址位用于选择突发访问的起始列。SDRAM提供可编程的读或写突发长度(BL)为1、2、4或8个位置,或整个页面,具有突发终止选项。可以自动预充电功能,提供在突发序列结束时启动的自定时行预充电。256Mb SDRAM使用内部流水线架构来实现高速操作。该与预取架构的2n规则兼容,但它也允许在每个时钟周期内改变列地址,以实现高速、完全随机的访问。在访问其他三个银行时,预充电一个银行将隐藏预充电周期,并提供无缝、高速、随机访问操作。256Mb SDRAM设计用于在3.3内存系统中操作。提供自动刷新模式以及节能、关机模式。所有输入和输出都是LVTTL兼容的

    SDRAMs在DRAM操作性能方面提供了显著的进步,包括能够以高数据速率同步突发数据,并自动生成列地址;能够在内部之间进行交叉存取以隐藏预充电时间;以及在突发访问期间,能够在每个时钟周期随机改变列地址。

    2、产品特性

    PC100和PC133兼容 完全同步;所有信号在系统时钟的上升沿注册 内部流水线操作;列地址每个时钟周期内改变 内部隐藏行访问/预充电的银行 可编程突发长度:1, 2, 4, 8,或完整页面 预充电,包括并发自动预充电和自动刷新模式 自刷新模式(AT设备上不可用) 自动刷新 64毫秒,8192期的刷新(商业和工业) 16毫秒,8192周期的刷新(汽车) IVTTL兼容的输入和输出 单一3.V 0.3V电源供应


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Micron(镁光)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MT48LC16M16A2B4-6A:G

    产品封装:

    VFBGA-54(8x8)

    标准包装:

    2000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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