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MT7602EN MTK联发科 高度集成的单芯片
参数名称 参数值 是否Rohs认证 符合 符合 生命周期 Contact Manufacturer Objectid 8080011420 包装说明 HVQCCN, Reach Compliance Code unknown HTS代码 8542.31.00.01 风险等级 8.49 JESD-30 代码 S-XQCC-N148 长度 12 mm 端子数量 148 最高工作温度 55 °C 最低工作温度 -20 °C 封装主体材料 UNSPECIFIED 封装代码 HVQCCN 封装形状 SQUARE 封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE 峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED 座面最大高度 0.9 mm 最大供电电压 1.33 V 最小供电电压 1.2 V 标称供电电压 1.27 V 表面贴装 YES 技术 CMOS
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8080011420
包装说明 HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.49
JESD-30 代码 S-XQCC-N148
长度 12 mm
端子数量 148
最高工作温度 55 °C
最低工作温度 -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm
最大供电电压 1.33 V
最小供电电压 1.2 V
标称供电电压 1.27 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
MTK联发科 |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
MT7602EN |
产品封装： |
QFN |
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标准包装： |
260个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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公司团队
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团队协作
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：MT7602EN MTK联发科 高度集成的单芯片
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