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    MX25L25645GM2I-08G MXIC(旺宏电子) 高性能、大容量的串行闪存芯片

    MX25L25645G是256Mb位的串行NOR闪存,内部为33,554,432 x 8。当它处于两或四I/O模式时,结构变为134,217,28位x 2或67,108,864位x 4。 MX25L25645G具有串行设接口和软件协议,允许在单I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(SCLK)、串数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。 当它处于两I/O读取模式时SI引脚和SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。当它处于四I/O模式时,SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚(8引脚封装)变为SIO0引脚、SIO1引、SIO2引脚和SIO3引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MX25L25645G是256Mb位的串行NOR闪存,内部为33,554,432 x 8。当它处于两或四I/O模式时,结构变为134,217,28位x 2或67,108,864位x 4。 MX25L25645G具有串行设接口和软件协议,允许在单I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(SCLK)、串数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。 当它处于两I/O读取模式时SI引脚和SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。当它处于四I/O模式时,SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚(8引脚封装)变为SIO0引脚、SIO1引、SIO2引脚和SIO3引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。 MX25L25645G MXSM®(串行多I/O)提供整个芯片的顺序读取操作。 在程序/擦除命令发出后,将执行自动程序/擦除算法,算法将程序/擦除并验证指定的页面或扇区/块位置。程序命令在字节基础上、页面(256字节)基础上或字基础上执行。除命令在4K字节扇区、32K字节块或64K字节块或整个芯片基础上执行。 为了提供用户接口的便利,包括一个寄存器来指示芯片的状态。状态读取命令可以发出,通过WIP位检测程序或擦除操作的完成状态。 高级安全特性增强了保护和安全性功能请参阅安全特性部分了解更多详情。 当设备不运行且CS#为高电平时,将其置于待机模式。 MX25L2545G使用Macronix的专有内存单元,即使在100,000次编程和擦除周期后也能可靠地存储内存内容

    2、产品特性

    一般特性:支持串行外设接口。模式0和模式3 单电源供电操作 .2.7到3.6伏用于读取擦除和编程操作 268,435,456 x 1位结构 或134,217,728 x位(两种I/O模式)结构 或67,108,864 x 4位(四种I/O模式)结构 协议支持 I/O,双I/O和四I/O 闩锁保护至100mA,从-1V到Vcc 1V 低Vcc写抑制为1.5V至2.5V SPL模式快速读取 支持所有协议的时钟频率高达133MHz 支持快速读取,READ,DREAD,4READ QREAD指令 支持DTR(双传输速率)模式 可配置的快速读取操作的假周期数 可用四外接口(QPI) 每个4K字节的相等扇区, 或每个32k字节的相等块, 或每个64k字节的相块 .任何块都可以单独擦除 编程: 256字节页面缓冲区 .四输入输出页面编程(4PP)以提高编程性能 100,000次擦除/编程周期 20年数据保留

    软件功能:输入数据格式 .1字节命令代码 高级安全功能 - 块锁保护 BP0-BP3和TiB状态位定义了防止程序和擦除指令保护的区域大小 - 单个扇区保护功能(Solid Protect)

    额外4K位安全一次性密码 -具有唯一标识符 -工厂锁定可识别,客户可锁定 命令重置 程序/擦除起和恢复操作 电子识别 -JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备ID .RES命令用于1字节设备ID .REMS命令1字节制造商ID和1字节设备ID 支持串行闪存可发现参数 (SFDP)模式

    硬件特性:SCLK输入 -串行时钟输入 SISI00 串行数据输入或串行数据输入输出,用于2 l/0读取模式和4 x l/0读取模式 SO/SI01 .串行数据输出或串行数据输入输出,用于2 x l/读取模式和4 x l/0读取模式 WP#ISI02 硬件写保护或串行数据输入输出,用于4 x l/0读取模式RESETN/SIO3 -硬件复位引脚或串行数据输入/输出,用于4 x lO读取模式 RESET# .硬件位引脚 NCISIO3 .NC或串行数据输入输出,用于4 x lo读取模式 PACKAGE -16针SOP(00mil) -8针SOP(200mil) 8引脚WSON(8x6mm,6x5mm) 24球GA(4x6球阵列) 24球BGA(5x5球阵列) .所有设备均符合RoHS标准且无卤素


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MX25L25645GM2I-08G

    产品封装:

    SOP-8-208mil

    标准包装:

    2000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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