芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    MX25L6406EM2I-12G MXIC(旺宏电子) NOR闪存

    该设备具有串行外设接口和软件协议,可以在简单的三线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(CLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用设备的串行访问。当它处于双输出读取时,SI和SO引脚成为数据输出的SIO0和SIO1引脚。设备提供整个芯片的顺序读取操作。程序/擦除命令发出,将执行自动程序/擦除算法,这些算法将程序/擦除并验证指定的页面或扇区/块位置。程序命令在字节基础上执行,或基础上执行,或字基础上执行擦除命令在扇区、块或整个芯片基础上执行。为了提供用户接口的便利,包含一个状态寄存器来指示的状态。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    该设备具有串行外设接口和软件协议,可以在简单的三线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(CLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用设备的串行访问。当它处于双输出读取时,SI和SO引脚成为数据输出的SIO0和SIO1引脚。设备提供整个芯片的顺序读取操作。程序/擦除命令发出,将执行自动程序/擦除算法,这些算法将程序/擦除并验证指定的页面或扇区/块位置。程序命令在字节基础上执行,或基础上执行,或字基础上执行擦除命令在扇区、块或整个芯片基础上执行。为了提供用户接口的便利,包含一个状态寄存器来指示的状态。状态读取命令可以通过WIP位来检测程序或擦除操作的完成状态。高级安全功能增强了保护和安全性功能,有关详细信息,请参阅安全部分。当设备不运行且CS#为高电平时,将其置于待机模式。该设备使用Macronix的专有内存单元,即使在典型的10,000次程序和擦除周期后,也能可靠地存储内存内容。

    2、产品特性

    一般信息  单电源操作 - 读、擦除和编程操作的电压为2.7至3.6伏 支持串行外设接口 -- 模式0和模式3  67,108,864 x 1位结构或33,54,432 x 2位(双输出模式)结构  2048个相等扇区,每个扇区4K字节 - 扇区都可以单独擦除  128个相等块,每个块64K字节 - 任何块都可以单独擦除  编程能力 字节基础-页面基础(256字节)  闩锁保护至100mA,从-1V到Vcc 1V 性能 高性能 - 快速访问时间:86MHz串行时钟 - 双输出模式串行时钟:80MHz - 快速编程时间:06ms(典型)和3ms(最大)/页面 - 字节编程时间:9us(典型) - 快速擦除时间:40ms典型)/扇区;0.4s(典型)/块  低功耗 - 低活动读电流:86MHz时25mA(最大)- 低活动编程电流:15mA(典型) - 低活动扇区擦除电流:9mA(典型) - 低待机电流12uA(典型) - 深度低功耗模式2uA(典型)  典型的100,000次擦除/编程  20年的数据保留

    软件特性  输入数据格式 - 1字节命令代码  高级安全特性 - 块锁保护 BP3BP0状态位定义了要软件保护的区域大小,防止程序和擦除指令 - 额外的512位安全OTP用于唯一标识符  擦除和自动编程算法 - 自动擦除和验证所选扇区的数据 - 通过内部算法自动定时编程脉冲宽度,自动编程和验证所页面(任何要编程的页面应首先处于擦除状态)  状态寄存器特性  电子识别 - JEDEC 1字节制造商ID2字节设备ID

    RES指令用于1字节设备ID- REMS指令用于1字节制造商ID和1字节设备ID 支持串行闪存可发现参数SFDP)模式硬件特性 封装- 16针SOP(300mil)- 8针SOP(200mil) - 针VSOP(200mil)- 8引脚WSON(8x6mm)- 8引脚WSON(6x5mm)-24球TFBGA(6x8mm,4x6球阵列)- 24球TFBGA(6x8mm,5x5球列)所有设备均符合RoHS标准且无卤素


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MXIC/(旺宏电子)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MX25L6406EM2I-12G

    产品封装:

    SOP-8-200mil

    标准包装:

    2000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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