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    MX25L6433FM2I-08G MXIC(旺宏电子) NOR闪存

    MX25L6433F是64Mb位串行NOR闪存,内部配置为8,88,608 x 8。当它处于四线I/O模式时,结构变为16,777,216位x 。当它处于双线I/O模式时,结构变为33,554,432位x 2。MX25L643F具有串行外设接口和软件协议,允许在单线I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(CLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。MX25L643F,MXSMIO(串行多I/O)闪存,提供整个芯片的顺序读取操作和多I/O功能。当它处于四I/O模式时,SI引脚、SO引脚、WP#引脚和HOLD#引脚变为SIO0引脚、SIO1引脚SIO2引脚和SIO3引脚,用于地址/伪位输入和数据输入/输出。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MX25L6433F是64Mb位串行NOR闪存,内部配置为8,88,608 x 8。当它处于四线I/O模式时,结构变为16,777,216位x 。当它处于双线I/O模式时,结构变为33,554,432位x 2。MX25L643F具有串行外设接口和软件协议,允许在单线I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(CLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。MX25L643F,MXSMIO(串行多I/O)闪存,提供整个芯片的顺序读取操作和多I/O功能。当它处于四I/O模式时,SI引脚、SO引脚、WP#引脚和HOLD#引脚变为SIO0引脚、SIO1引脚SIO2引脚和SIO3引脚,用于地址/伪位输入和数据输入/输出。在程序/擦除命令发出后,将执行自动/擦除算法,这些算法将程序/擦除并验证指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节或页面(256字节)执行擦除命令按4K字节扇区、32K字节/64K字节块或整个芯片执行。为了向用户提供接口的便利性,包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态读取命令可以通过WIP位来检测程序或擦除操作的完成状态。当设备不运行且CS#为高电平时将其置于待机模式。MX25L6433F使用Macronix的专有内存单元,即使在100,000次程序和除周期后也能可靠地存储内存内容。

    2、产品特性

    一般特性  支持串行外设接口 -- 模式0和模式3  67,108,64 x 1位结构或33,554,432 x 2位结构(两种I/O读取模式)或16,77,216 x 4位结构(四种I/O模式)  2048个相等扇区,每个扇区4K字节--任何扇区都可以单独擦除  256个相等块,每个块32K字节-- 任何块都可以单独擦除  18个相等块,每个块64K字节-- 任何块都可以单独擦除  电源供应操作 - 读取、擦除和编程操作的为2.65~3.6伏  闩锁保护至100mA,从-1V到Vcc 1V 性能  VCC = 2.65~3.6V- 正常读取- 50MHz- 快速读取- FAST_READ, DREAD, Q: 133MHz 8个虚拟周期- 2READ: 80MHz 4个虚拟周期,133MHz 8个虚拟周期-4READ: 80MHz 6个虚拟周期,133MHz 10个虚拟周期- 2READ和4READ操作的虚拟周期数可配置 8/16/32/64字节环绕突发读取模式  低功耗消耗  典型的100,000次擦除编程周期  20年数据保持 软件特性  输入数据格式- 1字节命令代码  高级安全特性- 块锁定保护BP0-BP3和T/B状态位定义了要保护的区域的大小,以防止程序和擦除指令

    8K比特额外安全OTP- 具有唯一标识符- 工厂锁定可识别,客户可锁定 自动擦和自动编程算法- 在选定扇区自动擦除和验证数据- 通过内部算法自动编程和验证选定页面上的数据,该算法自动计时编程宽度(任何要编程的页面应首先处于擦除状态。) 状态寄存器功能 命令重置 程序/擦除暂停 程序擦除恢复 电子识别 - JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备ID- RES命令用于1字节设备ID 支持串行闪存发现参数(SFDP)模式硬件特性 SCLK输入 - 串行时钟输入 SI/SIO0 - 串行数据输入或串行数据/输出(2 x I/O模式)或串行数据输入/输出(4 x I/O模式) SO/SIO1 - 串行数据或串行数据输入/输出(2 x I/O模式)或串行数据输入/输出(4 x I/O模式) WP#/SIO - 硬件写保护或串行数据输入/输出(4 x I/O模式) HOLD#/SIO3 - 暂停设备而不取消选择设备或行数据输入/输出(4 x I/O模式) 封装- 8针SOP(200mil)- 16针SOP(00mil)- 8针WSON(6x5mm)- 8针WSON(8x6mm)- 24球TFBGA6x8mm)- WLCSP- 所有设备均符合RoHS标准且无卤素


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MXIC/(旺宏电子)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MX25L6433FM2I-08G

    产品封装:

    SOP-8-200mil

    标准包装:

    2000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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