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    MX25U51245GXDI00 MXIC(旺宏电子) 512Mb位的串行NOR闪存

    MX25U51245G是一款512Mb位的串行NOR闪存,内部配置67,108,864 x 8。当它处于两或四I/O模式时,结构变为268,435,56位x 2或134,217,728位x 4。MX25U5125G具有串行外接口和软件协议,允许在单I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是输入(SCLK)、串行数据输入SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。当它处于两I/O读取模式时,SI引脚SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。当它处于四I/O读取模式时SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚变为SIO0引脚、SIO1引脚、SIO引脚和SIO引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MX25U51245G是一款512Mb位的串行NOR闪存,内部配置67,108,864 x 8。当它处于两或四I/O模式时,结构变为268,435,56位x 2或134,217,728位x 4。MX25U5125G具有串行外接口和软件协议,允许在单I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是输入(SCLK)、串行数据输入SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。当它处于两I/O读取模式时,SI引脚SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。当它处于四I/O读取模式时SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚变为SIO0引脚、SIO1引脚、SIO引脚和SIO引脚,用于地址/伪位输入和数据输出。MX25U51245G MXSMIO?(串行多I/O)提供整个的顺序读取操作。在程序/擦除命令发出后,将执行自动程序/擦除算法,这些算法将程序/擦除并验证指定的页面或扇块位置。程序命令在字节基础上执行,或页面(256字节)基础上执行,或字基础上执行擦除命令在扇区(4字节)、(32K字节)或块(64K字节)或整个芯片基础上执行。为了提供用户接口的便利,包含状态寄存器以指示芯片的状态状态读取命令可以发出,通过WIP位检测程序或擦除操作的完成状态。高级安全性增强了保护和安全性功能,有关更多详细信息,请参阅安全部分。当设备不运行且CS#为高时,将其置于待机模式。MX25U51245G使用Macronix的专有单元,即使在100,000次和擦除周期后也能可靠地存储内存内容。

    2、产品特性

    支持串行外设接口--模式0和模式3  单电源供电操作 - 读、擦除编程操作的1.65至2.0伏  512Mb:536,870,912 x 1位或268,435,456 x 2位(双I/O模式)结构或134,217,728 x4位(四 I/O模式)结构  协议支持 - 单I/O,双I/O和四I/O  锁保护至100mA,范围为-1V至Vcc 1V  SPI模式的快速读取 - 支持高达166MHz的时钟频率 - 支持快速读取,2READ,DREAD,4READ,QREAD指令 - 支持DTR(双传输速率)模式 - 读取操作的可配置的假周期数  可用四外设接口(QPI)  每个4K字节的相等扇区,或每个32字节的相等块或每个64K字节的相等块 - 任何块都可以单独擦除  编程: - 256字节缓冲区 - 四输入/输出页面程序(4PP)以提高程序性能  典型的100,000次擦除/程序周期 20年数据保留

    软件功能  输入数据格式 - 1字节命令代码  高级安全功能 - 块锁定保护 0-BP3和T/B状态位定义了要防止程序和擦除指令保护的区域的大小 - 高级扇区保护功能  额外的8K安全OTP - 具有独特标识符 - 工厂锁定可识别,客户可锁定  命令重置  程序/擦除挂起和操作  电子识别 - JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备ID - 1字节设备ID的RES命令 - 1字节ID和1字节设备ID的REMS命令  支持串行闪存可发现参数(SFDP)

    硬件特性  SCLK 输入 - 串行时钟输入  SI/SIO0 - 串行数据输入或串数据输入/输出,用于 2 x I/O 读取模式和 4 x I/O 读取模式  SO/SIO1 - 串行数据或串行数据输入/输出,用于 2 x I/O 读取模式和 4 x I/O 读取模式  WP#/SIO2 硬件写保护或串行数据输入/输出,用于 4 x I/O 读取模式  RESET# - 硬件复位引脚 ET#/SIO3  或 NC/SIO3  - 硬件复位引脚或串行输入&输出,用于 4 x I/O读取模式或- 无连接或串行输入&输出,用于 4 x I/O 读取模式  取决于零件编号选项  封装- 1 引脚 SOP(300mil)- 24 球 BGA(5x5 球阵列)- 8 引脚 WSON8x6mm 3.4 x 4.3EP)- 所有设备都符合RoHS标准且无卤素


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MXIC(旺宏电子)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MX25U51245GXDI00

    产品封装:

    CSPBGA-24(6x8)

    标准包装:

    480个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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