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    PIC16F18855T-I/SO PIC PIC XLP16F, Functional Safety (FuSa) Mi

    PIC16(L)F18855/75 微控制器具有模拟、核心独立外设和通信外设等特性,并结合了极致低功耗(XLP)技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。该系列将具备 CRC/SCAN、硬件限制定时器(HLT)和窗口看门狗定时器(WWDT),以支持寻求为其应用添加安全性的客户。此外,该系列包括多达 14 KB 的闪存,以及具有计算功能(ADC2)扩展的 10 位 ADC,用于自动信号分析以降低应用的复杂性。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction 

    1、芯片介绍

    PIC16(L)F18855/75 微控制器具有模拟、核心独立外设和通信外设等特性,并结合了极致低功耗(XLP)技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。该系列将具备 CRC/SCAN、硬件限制定时器(HLT)和窗口看门狗定时器(WWDT),以支持寻求为其应用添加安全性的客户。此外,该系列包括多达 14 KB 的闪存,以及具有计算功能(ADC²)扩展的 10 位 ADC,用于自动信号分析以降低应用的复杂性。

    2、产品特性

    采用 C 编译器优化的 RISC 架构,仅有 49 条指令。运行速度方面,时钟输入为 DC - 32 MHz,最小指令周期为 125 ns。具有中断能力,16 级深度硬件堆栈。有三个带硬件限制定时器(HLT)扩展的 8 位定时器(TMR2/4/6)和四个 16 位定时器(TMR0/1/3/5)。具备低电流上电复位(POR)、可配置的上电定时器(PWRTE)、具有快速恢复功能的掉电复位(BOR)、低功耗 BOR(LPBOR)选项。窗口看门狗定时器(WWDT)具有可变的预分频器选择、可变的窗口大小选择,所有源均可在硬件或软件中配置。还具有可编程代码保护功能。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Microchip微芯

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    PIC16F18855T-I/SO

    产品封装:

    28-SOIC

    标准包装:

    1600/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

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