芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    PM5991B-FEI MICROCHIP/(美国微芯) 接口 - 专用

    DIGI-G4扩展了OTN处理器的DIGI系列,增加了关键的技术和功能,包括: 深度化架构,支持单芯片400G线路卡应用 集成28G SERDES,能够连接下一代DSP、光模块和背板 FIPS 197认证的CrypOTN OTN数据包加密,支持安全、与协议无关、线速传输应用(仅限PM590) OTU4flex,一种灵活的帧格式到NG-Coherent-DSP接口协议,支持可扩展的线速率WDM架构 支持超越100G的应用的预标准OTUCn 在2x OTU4复用器模式下提供最大100G波长利用率,40GE客户端WDM应用 灵活的Interlaken控制器,支持混合OTN/包线/客户端卡和紧凑的城域OTN交换平台

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    DIGI-G4扩展了OTN处理器的DIGI系列,增加了关键的技术和功能,包括:  深度化架构,支持单芯片400G线路卡应用  集成28G SERDES,能够连接下一代DSP、光模块和背板  FIPS 197认证的CrypOTN OTN数据包加密,支持安全、与协议无关、线速传输应用(仅限PM590)  OTU4flex,一种灵活的帧格式到NG-Coherent-DSP接口协议,支持可扩展的线速率WDM架构 支持超越100G的应用的预标准OTUCn  在2x OTU4复用器模式下提供最大100G波长利用率,40GE客户端WDM应用  灵活的Interlaken控制器,支持混合OTN/包线/客户端卡和紧凑的城域OTN交换平台  支持下一代数据中心/存储客户端,包括25GE和16G和32G光纤通道  集成GCC处理器,减少对辅助组件并降低整体线路卡成本  针对10GE/40GE/100GE客户端的每个端口LLDP数据包监控,在DCI和SD-enabled应用中实现WAN拓扑的自动发现 

    2、产品特性

    减少服务提供商100G部署的资本支出和运营支出  高容量OTN交换和聚合,支持混合/OTN  光传输架构显著提高了100G波长的利用率,简化了设备部署和网络管理  通用线路卡解决方案简化了线路管理 支持数据中心互联(DCI)传输需求  集成FIPS 197认证的协议无关线速第1层OTN数据包加密 以太网客户端集成LLDP数据包监控,用于DCI和SDN启用传输网络中的WAN拓扑自动发现  片上OTN交换机支持设计高容量、紧凑的Nx100G DCI平台 实现前所未有的服务交付和网络部署灵活性  最广泛的多种服务客户端映射到N  支持基于SNCP的完全保护切换,适用于环状、点对点或网格网络拓扑  多级OTN复用,实现节点之间的兼容性和互操作性


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

      MICROCHIP/(美国微芯)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    PM5991B-FEI

    产品封装:

    BBGA-1932(45x45)

    标准包装:

    12个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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      消费电子

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      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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