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RS70BT7G4S16G Rayson/(晶存） 并串/串并转换芯片
雷森eMMC产品是一种高质量且具有成本优势的嵌入式存储解决方案，兼容JEDEC标准eMMC5.1规格其强大的ECC引擎显著提高了错误纠正能力，使设备寿命更长，并且能够处理更高的原始比特错误率。雷森eMMC产品由NAND闪和eMMC控制器组成。eMMC控制器和软件直接管理NAND闪存，包括ECC、磨损均衡、坏块管理、垃圾收集和性能优化以及管理接口协议。这种架构将任何版本的NAND闪存与eMMC主机隔离开来，使得eMMC设备易于集成，并加速了上市时间
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
雷森eMMC产品是一种高质量且具有成本优势的嵌入式存储解决方案，兼容JEDEC标准eMMC5.1规格其强大的ECC引擎显著提高了错误纠正能力，使设备寿命更长，并且能够处理更高的原始比特错误率。雷森eMMC产品由NAND闪和eMMC控制器组成。eMMC控制器和软件直接管理NAND闪存，包括ECC、磨损均衡、坏块管理、垃圾收集和性能优化以及管理接口协议。这种架构将任何版本的NAND闪存与eMMC主机隔离开来，使得eMMC设备易于集成，并加速了上市时间
2、产品特性
eMMC功能概述： eMMC 5.1规格兼容性- 向后兼容eMMC 4.414.51/5.0 总线模式- 数据总线宽度：1位（默认），4位，8位- 数据传输速率高达400MB/s（HS400）- 时钟频率：0~200MHz 工作电压范围- VCC：2.7 -3.6V- VCCQ：1.7 - 1.95V或2.7 - 3.6V 支持硬件ECC引擎 支持自动节能模式 防止突然断电 支持JEDEC标准中定义的功能- RPMB- 启动分区- 写保护- 擦除丢弃，修剪，清理- HPI- 后台操作- 设备健康报告- 现场固件更新（FFU）- 睡眠/唤醒- 打包 温度范围
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
Rayson/（晶存） |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
RS70BT7G4S16G
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产品封装： |
TFBGA-153(11.5x13)
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标准包装： |
152个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：RS70BT7G4S16G Rayson/(晶存） 并串/串并转换芯片
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