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    RV1109 Rockchip/(瑞芯微) 是一高性能AI视觉处理器SoC

    RV1109是一款高性能AI视觉处理器SoC,适用于IPC或其他智能视觉应用。它基于双ARM Cortex-A7 32位核心,集成NEON和FPU。每个核心都有32KB的I-cache和32KB的D-cache以及512KB的统一L2缓存。内置的NPU支持INT8/INT16混合操作,计算能力高达1.2TOPs。此外,其强大的兼容性,可以轻松地将基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等框架的网络模型进行转换。RV1109还引入新一代完全基于硬件的500万像素ISP(图像信号处理器)和后置处理器。它实现了许多通常用于IPC和CVR的算法加速器如HDR、3A功能(AE、AF、AWB)、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校、伽马校正、特征点检测等。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    RV1109是一款高性能AI视觉处理器SoC,适用于IPC或其他智能视觉应用。它基于双ARM Cortex-A7 32位核心,集成NEON和FPU。每个核心都有32KB的I-cache和32KB的D-cache以及512KB的统一L2缓存。内置的NPU支持INT8/INT16混合操作,计算能力高达1.2TOPs。此外,其强大的兼容性,可以轻松地将基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等框架的网络模型进行转换。RV1109还引入新一代完全基于硬件的500万像素ISP(图像信号处理器)和后置处理器。它实现了许多通常用于IPC和CVR的算法加速器如HDR、3A功能(AE、AF、AWB)、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校、伽马校正、特征点检测等。所有这些都可以实时处理。通过两个MIPI CSI(或LVDS/SubLVDS)和一个DVP(.601/BT.656/BT.1120)接口,用户可以构建一个从3个摄像头传感器同时接收视频数据的系统。R1109中嵌入的视频编码器支持5M H.265/H.264编码。它还支持多流编码,最多可同时进行5M30FPS和一个720P30的编码。借助这一功能,摄像头中的视频可以以更高的分辨率进行编码,并存储在本地内存中同时可以将另一个较低分辨率的视频传输到云端存储。RV1109中的H.264/H.265视频解码器支持H.64和H.265的5M。RV1109具有高性能的外部DRAM(DDR3/DDR3L/DDR4LPDDR3/LPDDR4-2133),能够维持高要求的存储带宽。

    2、产品特性

    1.2.1 应用处理器

    双核Cortex-A7

    完整实现ARM架构v7-A指令,ARM Neon高级SIMD

    单独集成的Neon和FPU

    每个Cortex-A7 CPU有32KB L1 I-和32KB L1 D-Cache

    双核Cortex-A7的统一512KB L2 Cache

    支持TrustZone技术

    单独的CPU核心系统电源域,支持内部电源开关和根据不同应用场景外部开启/关闭

    PD_CPU0: 第1个Cortex-A Neon FPU L1 I/D Cache

    PD_CPU1: 第2个Cortex-A7 Neon FPU 1 I/D Cache

    一个隔离的电压域,支持DVFS 1.2.2 视频输入接口

    接口和视频输入处理器

    两个MIPI CSI/ LVDS/SubLVDS接口,每个4个通道,MIPI CSI最大数据速率为2.5Gbps通道,LVDS/SublVDS最大数据速率为1Gbps/通道

    一个8/10/12/16位标准DVP,输入数据最高可达150MHz

    支持BT.601/BT.656和BT.1120 VI接口

    像素_clk、hsync、vsync极性可配置

    ISP

    最大分辨率是5M像素

    DVP输入:ITU-R BT.601/656/1120 支持原始8/10/原始12/原始16,YUV422

    MIPI输入:RX数据线x1/x2/x4,原始8原始10/原始12,YUV422

    3A:包括AE/直方图,AF,AWB统计输出

    FPN:固定噪声去除

    BLC:黑电平校正

    DPCC:静态/动态缺陷像素簇校正

    LSC:镜头阴影校正

    Bayer-NRBayer-raw去噪,2DNR

    HDR:3帧/2帧合并为高动态范围

    TMO:3帧/2帧合并视频音调

    WDR:单帧宽动态范围音调映射

    去马赛克:高级自适应去马赛克,包括色差校正

    CCM/M:颜色校正矩阵;RGB2YUV等

    Gamma:Gamma输出校正

    去雾/增强:自动去雾和边缘增强

    3UT:客户定制的3D-Lut颜色调色板

    LDCH:水平方向的镜头畸变

    输出缩放*3:支持缩放级别*(W0<3264; W1<1280; W2<1280)

    输出缩放*:支持缩放级别*2(W0<1920; W1<1920)

    输出(FBC):YUV422/420,带帧缓冲区压缩

    3DNR:YUV中先进的时域噪声减少

     2DNR:Y中先进的空域噪声减少

    锐度:YUV中的图像锐化和边缘增强

    ORB:定向快速和旋转BRIEF,一种特征点检测方法 FEC:更大的镜头畸变和鱼眼校正

    CGC:色彩范围压缩,YUV全范围/有限范围


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Rockchip/(瑞芯微)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    RV1109

    产品封装:

    FCCSP-409LD(14x14)

    标准包装:

    1190个/托盘

    最低起订:
    1片起售

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