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    SN75LVDS83BDGGR TI/(德州仪器) 单刀八掷模拟开关

    SN75LVDS83B FlatLinkrm发送器包含四个7位并行加载串行输出移位寄存器、7X时钟合成器和五个低压差分信号(LvDS)线驱动器,所有这些都集成在单个集成电路中。这些功能允许28位单LVTTL数据通过五对平衡导线同步传输,以供兼容接收器(如SN75LVDS82和集成LVDS接收器的LCD面板)。 在传输时,数据位DO到D27在输入时钟信号(CLklN)的边沿时被加载到寄存器中。可以通过时钟(CLKSEL)引脚选择时钟的上升沿或下降沿。CLklN的频率被乘以七倍,然后用于以7位切片和串方式卸载数据寄存器。然后,四个串行流和一个锁相时钟(CLKOUT)被输出到LVDS输出驱动器。CLKOUT的与输入时钟CLKIN相同。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    SN75LVDS83B FlatLinkrm发送器包含四个7位并行加载串行输出移位寄存器、7X时钟合成器和五个低压差分信号(LvDS)线驱动器,所有这些都集成在单个集成电路中。这些功能允许28位单LVTTL数据通过五对平衡导线同步传输,以供兼容接收器(如SN75LVDS82和集成LVDS接收器的LCD面板)。 在传输时,数据位DO到D27在输入时钟信号(CLklN)的边沿时被加载到寄存器中。可以通过时钟(CLKSEL)引脚选择时钟的上升沿或下降沿。CLklN的频率被乘以七倍,然后用于以7位切片和串方式卸载数据寄存器。然后,四个串行流和一个锁相时钟(CLKOUT)被输出到LVDS输出驱动器。CLKOUT的与输入时钟CLKIN相同。

    2、产品特性

    LVDS显示系列接口直接连接到集成LVDS的LCD显示面板;封装选项:4.5毫米x 7毫米BGA,8.1毫米x 14毫米TSSOP;1.8伏至3.3伏耐受数据输入,直接连接到低功耗、低压应用和处理器;传输速率高达135 Mpps(每秒兆像素);像素时钟频率范围10 MHz至135 MHz;适用于从HVGA到HD显示分辨率,具有低EMI;从单一3.3伏电源供电,在75 MHz时功耗为170mw(典型值);28个数据加时钟在低压TTL中,到4个数据通道加时钟在低压差分中;当禁用时消耗小于1mw;可选择上升或下降边沿触发的输入;ESD:5 kV HBM;支持频谱扩展时钟(ssC);与所有OMAP 2x、OMAP3x和DaVincim应用处理器兼容。

    3、应用

    液晶显示屏面板驱动程序UMPC和上网本PC数码相框


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    TI/(德州仪器)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    SN75LVDS83BDGGR

    产品封装:

    TSSOP-56-6.1mm

    标准包装:

    2000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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