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    STM32F030C8T6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核,工作频率为48 MHz,高速嵌入式存储器(最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM),以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个I2C,最多两个SPI和最多USART),一个12位ADC,七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备,从20引脚64引脚不等。根据所选设备,包含不同的外设集。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核,工作频率为48 MHz,高速嵌入式存储器(最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM),以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个I2C,最多两个SPI和最多USART),一个12位ADC,七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备,从20引脚64引脚不等。根据所选设备,包含不同的外设集。下面对STM32F030x4/x6/x8/x外设的全部范围进行了概述。这些特性使得STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器适用于广泛的应用,如控制和用户界面、手持设备、A/V接收器和数字电视、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC。

    2、产品特性

    核心:Arm 32位Cortex-M0 CPU,频率高达48 MHz  内存– 16256 Kbytes的Flash内存– 4到32 Kbytes的SRAM,带HW奇偶校验  CRC计算单元  复和电源管理– 数字& I/Os供电:VDD = 2.4 V到3.6 V– 模拟供电:VDDA = V到3.6 V– 电源开启/电源关闭复位(POR/PDR)– 低功耗模式:睡眠,停止,待机  时钟– 4到32 MHz晶体振荡器– 32 kHz振荡器,用于带校准的RTC– 内部8 MHz RC,带x6 P选项– 内部40 kHz RC振荡器  最多55个快速I/O– 所有可映射到外部中断向量– 最多55I/O,具有5V耐受能力 5通道DMA控制器  一个12位,1.0 μs ADC(最多1通道)– 转换范围:0到3.6 V– 单独的模拟供电:2.4 V到3.6 V 日历RTC,带钟和停止/待机时的周期性唤醒  11个定时器– 一个16位高级控制定时器,用于六通道PWM输出–最多七个16位定时器,最多四个IC/OC,OCN,可用于IR控制解码– 独立和系统看门狗定时器– SysTick器

    通信接口 - 最多两个I2C接口 - 一个或两个I/F支持快速模式Plus(1 Mbit/s),电流吸收0 mA - SMBus/PMBus支持(单个I/F) - 最多六个支持主同步SPI和调制解调器控制的USART;一个支持自动特率检测 - 最多两个SPI(18 Mbit/s),可编程位帧为4至16  串行线调试(SWD) 所有封装ECOPACK2


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32F030C8T6

    产品封装:

    LQFP-48

    标准包装:

    1500个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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      消费电子

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      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

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    • 芯火半导体

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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