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    STM32F303CBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32F303xB/STM32F303xC系列基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC内核,工作频率高达72 MHz,并集成了浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和式跟踪宏单元(ETM)。该系列包括高速嵌入式存储器(高达256 Kbytes的Flash内存,高达40 Kbytes的SRAM)连接到两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。这些设备提供多达四个快速12位ADC(5 Msps)、七个比较器、运算放大器、多达两个DAC通道、一个低功耗RTC、多达五个通用16位定时器、一个通用32位定时器以及两个专门用于控制的定时器。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32F303xB/STM32F303xC系列基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC内核,工作频率高达72 MHz,并集成了浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和式跟踪宏单元(ETM)。该系列包括高速嵌入式存储器(高达256 Kbytes的Flash内存,高达40 Kbytes的SRAM)连接到两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。这些设备提供多达四个快速12位ADC(5 Msps)、七个比较器、运算放大器、多达两个DAC通道、一个低功耗RTC、多达五个通用16位定时器、一个通用32位定时器以及两个专门用于控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个I2C、最多三个SPI(两个SPI具有复用全双工I2S)、USART、最多两个UART、CAN和USB。为了实现音频类精度,I2S外设可以通过外部PLL进行时钟。STM32F30xB/STM32F303xC系列在-40至85°C和-40至105°C的温度范围内,从20到3.6 V的电源供电。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F303xB/STM32F30xC系列提供从48针到100针的四种封装的设备。所包含的外设集随所选设备而变化

    2、产品特性

    核心:Arm Cortex-M4 32位CPU,带FPU(最大72 MHz),单周期法和HW除法,90 DMIPS(来自CCM),DSP指令和MPU(内存保护单元) 工作条件:– VDDVDDA电压范围:2.0 V至3.6 V 存储器– 128至256 K字节闪存– 高达40 K字节AM,前16 K字节具有HW奇偶校验。– 例行程序加速器:指令和数据总线上的8 K字节SRAM,具有HW偶校验(CCM) CRC计算单元 复位和电源管理– 上电/掉电复位(POR/PDR)– 编程电压检测器(PVD)– 低功耗模式:睡眠、停止和待机– VBAT供电用于RTC和备份寄存器 时钟管理 4至32 MHz晶体振荡器– 32 kHz振荡器用于具有校准的RTC– 内部8 MHz RC,具有x 16 P选项– 内部40 kHz振荡器 高达87个快速I/O– 所有可映射到外部中断向量– 多个5 V耐受互联矩阵 12通道DMA控制器 四个ADC 0.20 µS(最多39通道),可选择12/108/6位分辨率,0至3.6 V转换范围,单端/差分输入,独立的模拟电源,从2到3.6 V 两个2位DAC通道,模拟电源从2.4到3.6 V

    七种快速轨对轨模拟比较器,模拟供电范围为2至3.6 V; 四个可作为PGA模式使用的放大器,所有终端均可访问,模拟供电范围为2.4至3.6 V; 支持触摸键、线性触摸传感器和旋转触摸传感器的多达4个电容式感应通道; 多达13个定时器 - 一个32位定时器,两个16位定时器,每个定时器具有高达个IC/OC/PWM或脉冲计数器和增量(增量)编码器输入 - 两个16位6通道高级控制定时器,具有高达6个WM通道,死区生成和紧急停止 - 一个16位定时器,具有2个IC/OC、1个OCN/PWM、死区生成紧急停止 - 两个16位定时器,具有IC/OC/OCN/PWM、死区生成和紧急停止 - 两个看门狗定时器(,窗口) - SysTick定时器:24位减计数器 - 两个16位基本定时器,用于驱动DAC 日历R具有闹钟,从停止/待机状态定期唤醒  通信接口 - CAN接口(2.0B主动) - 两个I2C快速模式加( Mbit/s),具有20 mA电流 sinking,SMBus/PMBus,从STOP唤醒

    最多五个 USART/UART(ISO 7816 接口、LIN、IrDA、调制解调器控制)– 最多三个PI,两个具有复用半/全双工 I2S 接口,4 至 16 可编程位帧 – USB 2.0 全速 – 红外发射器  串行线调试,Cortex®-M4 带 FPU ETM,JTAG  96 位唯一


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32F303CBT6

    产品封装:

    LQFP-48(7x7)

    标准包装:

    250个/托盘

    最低起订:
    1片起售

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