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    STM32F411CEU6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32F411XC/XE设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位ISC内核,工作频率高达100 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元(FPU),支持所有Arm单精度数据处理指令数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F411xC/x属于STM32动态效率产品线(结合了功率效率、性能和集成度的产品),同时添加了一个名为批量获取模式(BAM)的新创新功能,在数据批处理期间节省更多的功耗。STM32F411xC/xE集成了高速嵌入式存储器(高达512 K字节闪存128 K字节SRAM),以及一系列增强的I/O和外设,这些外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和3位多AHB总线矩阵。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32F411XC/XE设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位ISC内核,工作频率高达100 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元(FPU),支持所有Arm单精度数据处理指令数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F411xC/x属于STM32动态效率产品线(结合了功率效率、性能和集成度的产品),同时添加了一个名为批量获取模式(BAM)的新创新功能,在数据批处理期间节省更多的功耗。STM32F411xC/xE集成了高速嵌入式存储器(高达512 K字节闪存128 K字节SRAM),以及一系列增强的I/O和外设,这些外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和3位多AHB总线矩阵。所有设备都提供了一个12位ADC、一个低功耗RTC、六个通用16位定时器(包括一个用于电机PWM定时器)、两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

    2、产品特性

    包括ST最新专利技术 动态效率线与BAM(批量获取模式)– 1.7 V至3. V电源供应– - 40°C至85/105/125 °C温度范围 核心:Arm 32位C-M4 CPU,带FPU,自适应实时加速器(ARTAccelerator),允许从闪存执行0等待状态,频率高达100 MHz内存保护单元,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),以及DSP指令存储器– 高达512 Kbytes的闪存– 128 Kbytes的SRAM 时钟、复位和电源管理– 1.7至3.6 V的应用电源和I/O– POR、PDR、PVD和BOR– 4至26 MHz晶体振荡器– 内部6 MHz工厂校准的RC– 32 kHz振荡器用于带校准的RTC– 内部32 kHz RC带校准 功耗– 运行100 µA/MHz(外设关闭)– 停止(Flash在停止模式,快速唤醒时间):25 °C时典型值为42µA;25 °C时最大值为65 µA– 停止(Flash在深度低功耗模式,慢唤醒时间):25 °C时至9 µA;25 °C时最大值为28 µA– 待机:25 °C/1.7 V时为1.8µA(无RTC);85 °C/1.7 V时为11 µA– VBAT电源用于RTC:25 °C时1 µA 1×12位,2.4 MSPS A/D转换器:高达16通道 通用DMA:16流MA控制器,带FIFO和支持突发 多达11个定时器:高达六个16位,两个32位定时器,频率高达100 MHz每个定时器最多有四个IC/OC/PWM或脉冲计数器和增量(增量)编码器输入,两个看门

    定时器(独立和窗口)和SysTick定时器 调试模式– 串行线调试(SWD)和JTAG– Cortex-M4嵌入式跟踪宏单元 最多81个具有中断能力的I/O端口– 最多78个高达100的快速I/O– 最多77个5V耐受I/O 最多13个通信接口– 最多3个I2C接口(MBus/PMBus)– 最多3个USART(2 x 12.5 Mbit/s,1 x 6.25 Mbit/s,ISO 7816接口,LIN,IrDA,调制解调器控制)– 最多5个SPI/I2S(高达50 Mbits,SPI或I2S音频协议),SPI2和SPI3具有复用的全双工I2S,通过内部音频PLL或外部时钟实现音频精度– SDIO接口(SD/MMC/eMMC)– 高级连接性:USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,片上PHY CRC计算单元 96位唯一ID RTC:亚秒级精度,硬件日历 所有封装均符合ECOPACK标准

    3、应用

    电机驱动和应用控制;医疗设备;工业应用:PLC、变频器、断路器;打印机和扫描仪;报警系统、视频讲和HVAC;家用音响设备;手机传感器中心。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32F411CEU6

    产品封装:

    UFQFPN-48(7x7)

    标准包装:

    260个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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