芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    STM32F429IGT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32F427xx和STM32F429xx设备基于高性能的ArmCortex-M432位RISC内核,工作频率高达180 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元(FPU),支持所有Arm精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F42xx和STM32F429xx设备集成了高速嵌入式存储器(Flash内存高达2 Mbyte,SRAM高达256 Kbytes),高达 Kbytes的备份SRAM,以及一系列增强型I/O和外设,这些外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位AHB总线矩阵。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32F427xx和STM32F429xx设备基于高性能的ArmCortex-M432位RISC内核,工作频率高达180 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元(FPU),支持所有Arm精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F42xx和STM32F429xx设备集成了高速嵌入式存储器(Flash内存高达2 Mbyte,SRAM高达256 Kbytes),高达 Kbytes的备份SRAM,以及一系列增强型I/O和外设,这些外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位AHB总线矩阵。所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、12个通用16位定时器(两个用于电机控制的PWM定时器)、两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

    2、产品特性

    包含ST最新专利技术。

     核心:Arm 32位Cortex-M4 CPU,FPU,自适应实时加速器(ARTAccelerator),允许从闪存中0等待状态执行,频率高达180 MHz,MPU,25 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),以及DSP指令

     内存–52字节OTP内存

    –高达2MB的闪存内存,组织成两个银行,允许读写同时进行

    –高达256个4KB的SR,包括64KB的CCM(核心耦合内存)数据RAM

    –灵活的外部内存控制器,带高达32位的数据总线:SRAM、PSRAMSDRAM/LPSDR SDRAM、compactflash/NOR/NAND内存

     LCD并行接口,8080/6800模式 LCD-TFT控制器,完全可编程的分辨率(总宽度高达4096像素,总高度高达2048行,像素时钟高达83)

     Chrom-ART Accelerator,用于增强图形内容创建(DMA2D)

     时钟、复位和电源管理

    – 17 V至3.6 V的应用电源和I/O

    – POR、PDR、PVD和BOR

    – 4至26 MHz晶体振荡器– 内部16 MHz工厂校准RC(1curacy)

    – 用于RTC的32 kHz振荡器,带校准

    – 内部3 kHz RC,带校准

     低功耗

    – 睡眠、停止和待机模式

    – VBAT电源,用于RTC,20×32备份寄存器,可选4KB备份SRAM

     3×12位,2.4 MSPS ADC:高达24通道和三重交模式下的7.2 MSPS

     2×12位D/A转换器

     通用DMA:16流DMA控制器,带FIF和突发支持

     多达17个计时器:多达十二个16位和两个32位

    比特定时器高达180 MHz,每个定时器最多具有四个IC/OC/PWM或脉冲计数器和四相增量)编码器输入。

     调试模式 – SWD 和 JTAG 接口 – Cortex-M4 跟踪宏单元

     最多 18 个具有中断能力的 I/O 端口 – 最多 164 个快速 I/O 端口,高达 90 MHz – 最多 166 5 V 耐受 I/O

     最多 21 个通信接口 – 最多 3 × I2C 接口(SMBus/PM) – 最多四个 USARTs/4 UARTs(11.25 Mbit/s,ISO7816 接口,LIN,IrDA调制解调器控制) – 最多 6 个 SPI(45 Mbit/s),其中 2 个具有复用全双工 I2S 音频类精度,通过内部音频 PLL 或外部时钟

     1 x SAI(串行音频接口)– 2 × CAN(2.0B激活)和 SDIO 接口

     高级连接性 – USB 2.0 全速设备/主机/OTG 控制器,带片上 PHY USB 2.0 高速/全速设备/主机/OTG 控制器,带专用 DMA、片上全速 PHY 和 ULPI – 1/100 以太网 MAC,带专用 DMA:支持 IEEE 1588v2 硬件,MII/RMII

     8 至14 位并行摄像头接口,高达 54 Mbytes/s

     真正的随机数生成器

     CRC 计算单元

     RTC亚秒级精度,硬件日历

     符合 ECOPACK2 的封装


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32F429IGT6

    产品封装:

    LQFP-176(24x24)

    标准包装:

    40个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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      消费电子

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

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    采购:STM32F429IGT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

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