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    STM32F722RET6 ST/(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32F722xx和STM32F723xx设备基于高性能的ARMCortex-M732位RISC内核,该内核在高达216 MHz的频率下运行。Cortex-M7内核具有单精度浮点单元(SFPU,支持ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM2F722xx和STM32F723xx设备集成了高速嵌入式存储器,包括高达512 Kbytes的Flash内存、25 Kbytes的SRAM(包括64 Kbytes的数据TCM RAM用于关键实时数据)、16 Kbytes的指令TCM RAM(用于关键实时程序)4 Kbytes的备份SRAM(在最低功耗模式下可用)

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32F722xx和STM32F723xx设备基于高性能的ARMCortex-M732位RISC内核,该内核在高达216 MHz的频率下运行。Cortex-M7内核具有单精度浮点单元(SFPU,支持ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM2F722xx和STM32F723xx设备集成了高速嵌入式存储器,包括高达512 Kbytes的Flash内存、25 Kbytes的SRAM(包括64 Kbytes的数据TCM RAM用于关键实时数据)、16 Kbytes的指令TCM RAM(用于关键实时程序)4 Kbytes的备份SRAM(在最低功耗模式下可用),以及一系列增强型I/O和外设,这些外设连接到两个APB总线两个AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和多层AXI互连,支持内部和外部存储器访问

    2、产品特性

    核心:ARM 32位Cortex-M7 CPU,带FPU,自适应实时加速器(ARTelerator)和L1缓存:8 K字节的数据缓存和8 K字节的指令缓存,允许从嵌入式Flash内存和外部存储器中以0等待状态,频率高达216 MHz,MPU,462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)DSP指令。  内存 - 高达512 K字节的Flash内存,具有保护机制(读写保护,专有代码读取保护(PCROP)  528字节OTP内存  SRAM:256 K字节(包括64 K字节的数据TCM RAM,用于关键实时数据16 K字节指令TCM RAM(用于关键实时程序)4 K字节备份SRAM(在最低功耗模式中可用)  灵活的外部内存控制器数据总线高达32位:SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND内存  双模式四线  时钟、复位和电源管理  1.7 V至3.6 V的应用电源和I/O  POR、PDR、VD和BOR  专用的USB电源  4至26 MHz晶体振荡器  内部16 MHz工厂校准RC(1c)  32 kHz振荡器,用于带校准的RTC  内部32 kHz RC,带校准  低功耗 - 、停止和待机模式

    VBAT电源为RTC,32×32位备份寄存器;4K字节备份SRAM  ×12位,2.4 MSPS ADC:最多24通道,三路交错模式下7.2 MSPS  2×12位/A转换器  最多18个定时器:最多十三个16位(1个低功耗16位定时器在Stop模式下可用)两个32位定时器,每个定时器最多4个IC/OC/PWMs或脉冲计数器和增量(递增)编码器输入。所有1个定时器运行速度高达216 MHz。2个看门狗,SysTick定时器  通用DMA:16流DMA控制器,FIFO和支持突发  调试模式 – SWD和JTAG接口 – Cortex  -M7跟踪宏单元 最多14个具有中断能力的I/O端口 – 最多136个快速I/O,速度高达108 MHz – 最多138个5V压I/O  最多21个通信接口 – 最多3×I2C接口(SMBus/PMBus) – 最多4USARTs/4个UARTs(27 Mbit/s,ISO7816接口,LIN,IrDA,调制解调器控制) 最多5个SPI(最高54 Mbit/s),其中3个具有复用单工I2S,用于通过内部音频PLL或外部时钟进行类精度 – 2个xSAI(串行音频接口)

    1 x CAN (2.0B 主动);– 2 x SDMMCs 高级连接性– USB 2.0 速设备/主机/OTG 控制器,带片上 PHY– USB 2.0 高速/全速设备/主机/OTG 控制器,带 DMA、片上全速 PHY 和片上高速 PHY 或 ULPI,具体取决于部件编号 真正的随机数生成器 CRC 计算单元 RTC:亚秒级精度,硬件日历 96 位唯一 ID


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32F722RET6

    产品封装:

    LQFP-64(10x10)

    标准包装:

    160个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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