1、芯片介绍

STM32G474xB/xCxE 设备基于高性能的 Arm Cortex-M4 32 位 RISC 核心，工作频率高达 170 MHz 。

Cortex-M4 核心具有单精度浮点单元（FPU），支持所有 Arm 单精度数据处理指令和所有数据类型，还实现了全套 DSP 指令和增强应用安全性的内存保护单元（MPU）。
这些设备嵌入高速存储器（512 K 字节的闪存和 128 K 字节的 SRAM）、用于静态存储器的灵活外部存储器控制器（FSMC，适用于 100 引脚及以上封装的设备）、Quad SPI 闪存接口，以及通过两条 APB 总线、两条 AHB 总线和 32 位多 AHB 总线矩阵连接的广泛增强型 I/O 和外设。
设备还嵌入了针对嵌入式闪存和 SRAM 的多种保护机制：读出保护、写入保护、安全存储区和专有代码读出保护。
设备嵌入的外设可实现数学/算术函数加速（用于三角函数的 CORDIC 和用于滤波函数的 FMAC 单元）。
它们提供五个快速 12 位 ADC（5 Msps）、七个比较器、六个运算放大器、七个 DAC 通道（3 个外部和 4 个内部）、一个内部电压参考缓冲器、一个低功耗 RTC、两个通用 32 位定时器、三个专用于电机控制的 16 位 PWM 定时器、七个通用 16 位定时器和一个 16 位低功耗定时器，以及分辨率为 184 ps 的高分辨率定时器。

例如，在工业自动化控制或智能仪器仪表等领域，STM32G474xB/xCxE 设备凭借其强大的性能和丰富的外设，能够实现高精度的数据采集、复杂的控制算法和可靠的系统运行。

2、产品特性

核心为具有 FPU（浮点运算单元）的 32 位 Arm Cortex-M4 CPU，配有自适应实时加速器（ART 加速器），可从闪存实现 0 等待状态执行，频率高达 170 MHz，具有 213 DMIPS，包含 MPU 和 DSP 指令。

工作条件：VDD、VDDA 电压范围为 1.71V 至 3.6V 。

具有数学硬件加速器：用于三角函数加速的 CORDIC，以及滤波数学加速器 FMAC 。

存储器方面：512 K 字节的闪存，具有 ECC 支持、双存储区读 - 写、专有代码读出保护（PCROP）、安全存储区、1K 字节 OTP ；96 K 字节的 SRAM，前 32 K 字节实现了硬件奇偶校验；常规增强器：指令和数据总线上 32 K 字节的 SRAM，具有硬件奇偶校验（CCM SRAM）；用于静态存储器的外部存储器接口 FSMC，支持 SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器；Quad-SPI 存储器接口。

例如，在高性能的嵌入式系统中，这款芯片强大的计算能力和丰富的存储配置能够满足复杂的运算和数据处理需求。