芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    STM8L051F3P6TR ST/(意法半导体) 超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集

    低密度值线STM8L05xxx设备是STM8L超低功耗8位家族的成员。值线STML05xxx超低功耗家族具有增强的STM8 CPU核心,提供更高的处理能力(在16 MHz时高达16 MIPS),同时保持C架构的优势,具有改进的代码密度、24位线性寻址空间和优化架构,用于低功耗操作。该家族包括一个集成的调试模块,具有硬件(SWIM),允许非侵入式应用调试和超快闪存编程。低密度值线STM8L05xxx微控制器具有嵌入式数据EEPR和低功耗、低压、单电源程序闪存。这些设备集成了广泛的增强型I/O和外设,一个12位ADC、一个实时时钟两个16位定时器、一个8位定时器,以及标准通信接口,如SPI、I2C接口和一个USART。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    低密度值线STM8L05xxx设备是STM8L超低功耗8位家族的成员。值线STML05xxx超低功耗家族具有增强的STM8 CPU核心,提供更高的处理能力(在16 MHz时高达16 MIPS),同时保持C架构的优势,具有改进的代码密度、24位线性寻址空间和优化架构,用于低功耗操作。该家族包括一个集成的调试模块,具有硬件(SWIM),允许非侵入式应用调试和超快闪存编程。低密度值线STM8L05xxx微控制器具有嵌入式数据EEPR和低功耗、低压、单电源程序闪存。这些设备集成了广泛的增强型I/O和外设,一个12位ADC、一个实时时钟两个16位定时器、一个8位定时器,以及标准通信接口,如SPI、I2C接口和一个USART。外围设备的模块化设计允许在ST微控制器家族中找到相同的外围设备,包括32位家族。这使得向不同家族的任何过渡都非常容易,并且通过使用一组通用的开发工具,过程更加简化。所有值线STM8L超低功耗产品都基于相同的架构,具有相同的存储器映射和一致的引脚布局

    2、产品特性

    操作条件– 操作电源:1.8 V 至 3.6 V温度范围:-40 °C 至85 °C 低功耗特性– 5 种低功耗模式:等待、低功耗运行(5.1 µA)、低功耗等待 ( µA)、带 RTC 的主动-暂停 (1.3 µA)、暂停 (350 nA)– 每个 I/0 的超泄漏:50 nA– 从暂停快速唤醒:5 µs 高级 STM8 核心– 哈佛架构和 3 级流水线– 频率:16 MHz,16 CISC MIPS 峰值– 高达 40 个外部中断源 复位和电源管理– 低功耗、安全的 BOR 复位,具有 5 个可选择的阈值– 超低功耗 POR/PDR– 可编程电压检测器 (PVD) 时钟管理– 32 kHz 和 1 至 16 MHz 晶体振荡器– 内部 16 MHz 工厂校准 RC– 内部 8 kHz 低功耗 RC– 时钟安全系统 低功耗 RTC– BCD 日历,带报警中断– 数字校准,精度为 /-0.5 ppm– LSE 安全系统– 带周期性中断的自动唤醒暂停 存储器– 8 Kbytes 的 Flash 程序内存和 56 bytes 的数据 EEPROM,带 ECC– 灵活的写和读保护模式– 1 Kbyte 的

    DMA– 支持 ADC、SPI、I2C、USART、定时器– 1 个通道用于内存到内存 2 位 ADC,高达 1 Msps/28 通道– 内部参考电压 定时器– 两个 16 位定时器, 2 个通道(用作 IC、OC、PWM),四相编码器– 一个 8 位定时器,带 7 位预分频器– 2 个看门狗:1 个窗口,1 个独立– 蜂鸣器定时器,频率为 1、2 或 4 kHz 通信– 同步串行接口(SPI)– 快速 I2C 400 kHz SMBus 和 PMBus– USART 最多 18 个 IO,所有都可以在中断向量上映射 开发支持– 使用 SWIM 的快速片上编程和非侵入式调试– 使用 USART 的引导加载


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM8L051F3P6TR

    产品封装:

    TSSOP-20

    标准包装:

    2500个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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