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    W25Q128JWSIQ Winbond/(华邦) 支持双路、四路SPI接口的1.8V 128Mbit 串行闪存

    W25Q128JW(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于、引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备采用单一W25Q128JW电源供电,工作电流低至mA(活动状态)和1μA(低功耗状态)。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128JW阵列被组织为5,536个可编程页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片芯片擦除)进行擦除。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    W25Q128JW(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于、引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备采用单一W25Q128JW电源供电,工作电流低至mA(活动状态)和1µA(低功耗状态)。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128JW阵列被组织为5,536个可编程页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片芯片擦除)进行擦除。W25Q128JW分别具有4,096个可擦除扇区和256个可擦块。较小的4KB扇区允许在需要数据和参数存储的应用程序中具有更大的灵活性。(见图2)W25Q128JW标准串行外设接口(SPI),以及高性能的双/四输出和双/四I/O SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2和I/O3。支持高达133MHz的SPI时钟频率,使用SPI快速读取四I/O指令时,四I/O的等效时钟速率可达532MHz(133MHz x 4)。这些速率可以超过标准异步8位和16位并行闪存。

    2、产品特性

    新一代SpiFlash存储器– W25Q128JW:128M位/16M– 标准SPI:CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold– 双SPI:CLK、/CS、IO0、IO、/WP、/Hold– 四SPI:CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3– 软件和硬件复位1)· 最高性能的串行闪存– 133MHz四线I/O SPI时钟– 相当于532MHz的四SPI– 6MB/S的连续数据传输速率– 最小10万次编程-擦除周期– 超过20年的数据保持· 低功耗,宽温度范围 Vcc:1.7~1.95V,-40~85℃– -40°C至105°C的操作范围(2– 1mA主动电流,<1µA电源关闭(典型值)· 具有4KB扇区的灵活架构– 均匀的扇区/块擦除4K/32K/64K字节)– 每个可编程页面编程1到256字节– 擦除/程序挂起和恢复· 安全功能– 软件和硬件写保护– 特殊的OTP保护– 顶部/底部,互补阵列保护– 单个块/扇区阵列保护–每个设备的64位唯一ID– 可发现的参数(SFDP)寄存器– 3X256字节的具有OTP锁的安全寄存器 易失性和非易失性状态寄存器位· 空间高效封装– 8引脚SOIC 208-mil– 8焊盘SON 6x5-mm / 8x6-mm– 16引脚SOIC 300-mil(附加/RESET引脚)–24球TFBGA 8x6-mm(附加/RESET引脚)– 21球WLCSP– 联系Winbond获取KGD选项


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Winbond/(华邦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    W25Q128JWSIQ

    产品封装:

    SOIC-8-208mil

    标准包装:

    90个/管

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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