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    W25Q64JVSSIQ WINBOND(华邦) 串行闪存

    W25Q64JV(64M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引和功率受限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在2.7V至3.6V的电源下工作,待机时的电流低至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。 W25Q64JV阵列被组织为32,768个可编程页面每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    W25Q64JV(64M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引和功率受限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在2.7V至3.6V的电源下工作,待机时的电流低至1µA。所有设备都提供节省空间的封装。 W25Q64JV阵列被组织为32,768个可编程页面每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W5Q64JV有2,048个可擦除扇区和128个可擦除块。较小的4KB扇区允许在需要数据参数存储的应用程序中具有更大的灵活性。(见图2。) W25Q64JV支持标准串行外设接口(SPI)、双/I/O SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2I/O3。W25Q64JV的SPI时钟频率高达133MHz,支持使用快速读取双/四I/O时,双IO的时钟速率高达266MHz(133MHz x 2),四I/O的时钟速率高达532MHz(133MHz x4)。这些传输速率可以超过标准异步8和16位并行闪存。 此外,该设备支持JEDEC标准制造商和设备ID、4位唯一序列号以及三个256字节的安全寄存器。

    2、产品特性

    新型SpiFlash存储器系列W25Q64JV:64M-bit/8M-byte标准SPI接口:CLK、CS、D1、DO双SPI接口:CLK、/CS、IOo、10。四SPI接口:CLK、/CS、100、01、102、103软件和硬件复位!) 最高性能的串行Flash133MHz单、双四SPI时钟26/532MHz等效双四SPI!每个扇区最小100K次编程-擦除周期。超过20年的数据保留 高效的“连续读取连续读取,8/16/32/64字节回卷只需8个时钟即可寻址内存允许真正的XlP(在位置处执行)操作X16并行Flash低功耗,宽温度范围单2.7至3.6v电源<1uA低功耗(典型值)-4°C至85°C工作范围

    灵活架构,4KB扇区-统一扇区/块擦除(4K132K/64K字节)-每个编程页面编程1到256字节-擦除/编程暂停和恢复高级安全功能-软件和硬件写保护-特殊OTP保护(1)-顶部/,互补阵列保护-单个块/扇区阵列保护-每个设备的64位唯一ID-可发现参数(SFDP)寄存器-3X26字节安全寄存器-易失性和非易失性状态寄存器位空间效率封装-8引脚SOIC 208-mil/VS 208-mil-8焊盘WSON 6x5-mm/8x6-mm,XSON 4x4-mm -1引脚sOIC 300-mil-8引脚PDIP 300-mil -24球TFBGA 8x6-mm6x4球阵列)-24球TFBGA 8x6-mm(6x4/5x5球阵列)-联系WinbondKGD和其他选项


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    WINBOND(华邦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    W25Q64JVSSIQ

    产品封装:

    SOP-8-208mil

    标准包装:

    90个/管

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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