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    XC2S30-5VQG100I XILINX(赛灵思) FPGA - 现场可编程门阵列 XC2S30-5VQG100I

    Spartan-II现场可编程门阵列系列为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集,且异常低廉。这个由六个成员组成的系列提供了从15,000到200,000系统门的密度,如表1。系统性能支持高达200MHz。功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、1种可选I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代继续满足时序要求。 Spartan-II系列是膜编程ASIC的 superior 替代方案。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外,FPGA的可性允许在现场进行设计升级,无需更换硬件(ASIC无法实现)。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍 

    Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集,且异常低廉。这个由六个成员组成的系列提供了从15,000到200,000系统门的密度,如表1。系统性能支持高达200MHz。功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、1种可选I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代继续满足时序要求。 Spartan-II系列是膜编程ASIC的 superior 替代方案。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外,FPGA的可性允许在现场进行设计升级,无需更换硬件(ASIC无法实现)。

    2、产品特性

    第二代ASIC替代技术 - 密度高达5,292个逻辑单元,最多可达到200000个系统门 - 基于Virtex® FPGA架构的精简功能 - 无限可重编程性 - 非常低 - 成本效益高的0.18微米工艺 • 系统级功能 - SelectRAM™分层存储器: · 16位UT分布式RAM · 可配置的4K位块RAM · 快速接口到外部RAM - 完全符合PCI标准 - 低功分段路由架构 - 完全的读回能力,用于验证/可观测性 - 专用的进位逻辑,用于高速算术 高效的乘法器支持 - 级联链,用于宽输入函数 - 丰富的寄存器/锁存器,具有使能、位、复位功能 - 四个专用的DLL,用于高级时钟控制 - 四个主要的低偏斜全局时钟分配网络 -容IEEE 1149.1的边界扫描逻辑 • 多功能I/O和封装 - 无铅封装选项 - 所有密度都有低成本封装 - 常见封装中的家族足迹兼容性 - 16种高性能接口标准 - 热插拔Compact PCI友好 - 零时间简化系统定时 • 核心逻辑由2.5V供电,I/O由1.5V、2.5V或3.3V • 由强大的Xilinx® ISE®开发系统完全支持 - 全自动映射、放置和路由


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    XILINX(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XC2S30-5VQG100I

    产品封装:

    VQFP-100

    标准包装:

    90/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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    采购:XC2S30-5VQG100I XILINX(赛灵思) FPGA - 现场可编程门阵列 XC2S30-5VQG100I

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