芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    XC3S50A-4VQG100ISpartan-3A Field Programmable Gate Array (FPGA)

    XC3S50A-4VQG100I 是 Xilinx(赛灵思,现属于 AMD)公司 Spartan-3A 系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    XC3S50A-4VQG100I 是 Xilinx(赛灵思,现属于 AMD)公司 Spartan-3A 系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。

    2、产品特性

    成本和性能提供了非常低成本但高性能的逻辑解决方案,适用于大量生产且对成本敏感的应用。这意味着它在控制成本的同时,能够满足一定的高性能逻辑处理需求。

    电源管理双范围的 VCCAUX 电源供应简化了仅 3.3V 的设计。这有助于减少电源设计的复杂性,提高系统的稳定性和可靠性。

    节能模式具有暂停(Suspend)和休眠(Hibernate)模式,可以显著降低系统功耗。这对于需要节能的应用场景,如移动设备或对功耗有严格要求的系统非常重要。

    I/O 接口多电压、多标准的 SelectIO™ 接口引脚,提供了高度的灵活性和兼容性。多达 502 个 I/O 引脚或 227 个差分信号对,能够满足复杂系统对大量输入输出连接的需求。支持多种单端 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、HSTL 和 SSTL,以及多种电压级别,如 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V 和 1.2V 信号。每个引脚可选择输出驱动,高达 24 mA,允许根据具体需求调整输出电流。

    QUIETIO 标准降低了 I/O 切换噪声,有助于提高系统的电磁兼容性和信号完整性。

    兼容性完全兼容 3.3V ± 10%的电压,并符合热插拔规范,使得芯片在不同的系统环境中能够稳定可靠地工作。这些特性使得该芯片在成本、性能、功耗管理、接口灵活性和兼容性方面具有优势,适用于各种对这些方面有特定要求的电子系统设计。但具体的应用效果还需要根据实际的设计和使用情况来评估


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    XILINX(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XC3S50A-4VQG100I

    产品封装:

    100-TQFP

    标准包装:

    200/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

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      智能安防

     


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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

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      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

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