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    XC7VX690T-2FFG1761I Xilinx(赛灵思) FPGA - 现场可编程门阵列

    赛灵思 7系列FPGA包含四个FPGA家族,可满足各种系统要求,从低成本、小、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,以应对最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括:an-7家族:针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、超小型封装,以最小的PCB占地面积。ix-7家族:针对需要串行收发器和高速DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感应用最低的总材料清单成本。 Kintex-7家族:针对最佳性价比进行了优化,与上一代相比提高了2倍,从而能够提供新一代FPGA。tex-7家族:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了2倍。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    赛灵思 7系列FPGA包含四个FPGA家族,可满足各种系统要求,从低成本、小、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,以应对最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括:an-7家族:针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、超小型封装,以最小的PCB占地面积。ix-7家族:针对需要串行收发器和高速DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感应用最低的总材料清单成本。 Kintex-7家族:针对最佳性价比进行了优化,与上一代相比提高了2倍,从而能够提供新一代FPGA。tex-7家族:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了2倍。通过堆叠硅互连(SSI)技术,实现了最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的、高性能的、低功耗(HPL)的28纳米高k金属栅(HKMG)工艺技术,实现了系统的巨大提升,具有2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP,功耗比上一代设备低50%,为ASSP和ASIC提供了一个完全可编程的替代方案

    2、产品特性

    基于真实6输入查找表(LUT)技术的先进高性能FPGA逻辑,可配置为分布式存储器。 6 Kb双端口块RAM,带内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 高性能SelectIO™技术,支持高达1,866b/s的DDR3接口。 高速串行连接,带内置多千兆位收发器,从600 Mb/s到最大速率6.6 Gb/s,高达28.05 Gb/s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。 用户可的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器,带片上温度和电源传感器。 DSP切片,带2 x 18乘法器、48位累加器和预加法器,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。 强大的时钟管理块CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。 使用Blaze处理器快速部署嵌入式处理。 集成块用于PCI Express(PCIe),支持高达x8 Gen3端点和根端口设计 多种配置选项,包括支持商品内存、256位AES加密和HMAC/SHA-256身份验证,以及内置SEU检测和正。 低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和具有高信号完整性的倒装芯片封装,提供在同一封装中轻松迁移到家族的能力。所有封装均提供无铅选项,部分封装提供有铅选项。 采用28纳米HKMG、HPL工艺,1.0伏核心电压工艺,以及0.9伏核心电压选项,以实现更高的性能和最低功耗


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       Xilinx(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XC7VX690T-2FFG1761I

    产品封装:

    FCBGA-1761

    标准包装:

    12个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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      消费电子

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      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

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      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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