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    XCZU15EG-2FFVB1156I Xilinx(赛灵思) Zynq-7000 片上系统(SoC):直流和交流开关特性

    Zynq UltraScale MPSoC系列基于UltraScale MPSoC架构。该系列产品在一个单芯片集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核ArmCortex-R5F的基于处理系统()和可编程逻辑(PL)的UltraScale架构。还包括片上内存、多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    Zynq UltraScale  MPSoC系列基于UltraScale MPSoC架构。该系列产品在一个单芯片集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核ArmCortex-R5F的基于处理系统()和可编程逻辑(PL)的UltraScale架构。还包括片上内存、多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口

    2、产品特性

    基于Arm Cortex-A53的应用处理单元(APU)四核或双核CPU频率:高达1.GHz可扩展的缓存一致性Armv8-A架构o 64位或32位操作模式TrustZone安全64位下的A64指令集,32位模式下的A32/T32指令集NEON高级SIMD媒体处理引擎单精度/双浮点运算单元(FPU)CoreSight和嵌入式跟踪宏单元(ETM)加速器一致性端口(ACP)AXI性扩展(ACE)每个处理器核心的电源岛门控计时器和中断Arm通用计时器支持两个系统级三重计时器计器一个看门狗定时器一个全局系统定时器高速缓冲存储器32KB一级,2路组关联指令高速缓冲存储器带奇偶校验(每个CPU独立)32KB一级,4路组关联数据高速缓冲存储器,带ECC(每个CPU独立)1 16路组关联二级高速缓冲存储器,带ECC(CPU之间共享)

    基于双核Arm Cortex-R5F的实时处理单元(RPU)CPU频率:高达600MHzArm7-R架构A32/T32指令集单精度/双精度浮点运算单元(FPU) CoreSight和嵌入式跟踪宏单元(ETM)锁步或独立操作计时器和中断:一个看门狗定时器两个三重定时器计数高速缓冲存储器(Cache)和紧密耦合存储器(TCM)32KB一级,四路组相联指令和数据高速缓冲存储器,带C(每个CPU独立)128KB TCM带ECC(每个CPU独立),在锁步模式下可以组合为256KB片上存储器PS中256KB片上RAM(OCM),带ECCPL中高达36Mb片上RAM(Ultra),带ECCPL中高达35Mb片上RAM(块RAM),带ECCPL中高达11Mb片上RAM(分布式)

    基于Arm Mali-400的GPU支持OpenGL ES 1.1和2.0支持Open 1.1GPU频率:高达667MHz单个几何处理器,两个像素处理器像素填充率:2 Mpixels/sec/MHz 三角形速率:0.11 Mtriangles/sec/MHz64KB L2 高速缓冲存储器电源岛门控外部内存接口多协议动态内存控制器32位或64位接口到DDR4、DDR3、DDR3L或LPDDR3内存,以及2位接口到LPDDR4内存支持64位和32位模式下的ECC使用单层或双层8位、16位32位宽内存,地址空间高达32GB静态内存接口eMMC4.51 管理NAND闪存支持ONFI31 NAND闪存,具有24位ECC1位SPI、2位SPI、4位SPI(四SPI)或两个四SPI(8位)行NOR闪存8通道DMA控制器两个8通道DMA控制器内存到内存、内存到外设、外设到内存和分散收集支持串行收发器四个专用的PS-GTR接收器和发射器支持高达6.0Gb/s的数据速率支持SGMII三以太网、PCI Express Gen2、串行-ATA(SATA)、USB3.0和DisplayPort

    专用I/O外设和接口PCI Express — 符合PCIe2.1基础规范根复合体和端点配置1代或第2代速率下的x1、x2和x4 · SATA主机按照S规范第3.1版定义的1.5、3.0和6.0Gb/s数据速率支持多达两个通道 DisplayPort高达5.4Gb/s的速率高达两个TX通道(不支持RX)四个10/100/1000三速以太网MAC外设,支持IEEE标准802.3和IEEE标准1588修订版2.0分散收集D功能识别IEEE标准1588修订版2 PTP帧GMII、RGMII和SGMII接口巨型帧两个USB 3.0/2.0设备、主机或OTG外设,每个外设支持多达12个端点USB 30/2.0合规设备IP核心超高速、高速、全速和低速模式符合Intel XHCI的USB主机完全符合CAN 2.0B的CAN总线接口符合CAN 2.0-A和CAN 2.0-B以及ISO 18981-1标准 两个符合SD/SDIO 3.0/eMMC4.51的控制器两个全双SPI端口,带有三个外设芯片选择两个高速UART(高达1Mb/s)

    两个主和从I2C接口高达78个灵活复用的I/O(MIO)(高达三个26个I/O的银行)用于外设引脚分配高达9个EMIO(高达三个32个I/O的银行)连接到PL

    互连PS内部及PS与PL之间的超高速连接基于Arm AMBAAXI4支持延迟和带宽控制的高速缓存一致性互连(CCI)系统内存管理系统内存管理单元(SMMU)内存保护单元(XMPU)管理单元电源门控PS外设、电源岛和电源域时钟门控PS外设用户固件选项配置和安全单元启动PS并PL支持安全和非安全启动模式PS中的系统监视器片上电压和温度感应

    可配置逻辑块(CLB)查找表(LUT)触发器可级联加法36Kb 块RAM 真正的双端口高达72位宽可配置为双18Kb UltraRAM88b 双端口72位宽错误检查和纠正DSP 块27 x 18 有符号乘法48位法器/累加器27位预加法器可编程I/O 块支持LVCMOS、LVDS和SSTL1.0V至3.3V I/O可编程I/O延迟和SerDesJTAG边界扫描IEEE标准1149.1测试接口PCI Express支持根复合体和端点配置支持高达Gen3速度支持高达五个集成块在选定设备中100以太网MAC/PCSIEEE标准802.3兼容 CAUI-10(10x 10.3125Gb/)或CAUI-4(4x 25.78125Gb/s) RSFEC(IEEE标准802.3bj在CAUI-4配置中支持高达四个集成块在选定设备中Interlaken符合Interlaken规范1.264/7编码12 x 12.5Gb/s或6 x 25Gb/s支持高达四个集成块在选定中视频编码器/解码器(VCU)EV设备中可用可以从PS或PL访问同时编码和解码H.264H.265支持PL中的系统监视器片上电压和温度感应10位200KSPS ADC,最多17个外部


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Xilinx(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    产品封装:

    FCBGA-1156

    标准包装:

    24个/托盘

    最低起订:
    1片起售

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