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    XCZU4EV-2SFVC784I Xilinx(赛灵思) 嵌入式处理器和控制器

    Zynq UltraScale MPSoC系列基于UltraScaleMPSoC架构。该系列产品在一个单芯片集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核ArmCortex-R5F的处理器系统(PS以及可编程逻辑(PL)UltraScale架构。还包括片上内存、多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    Zynq UltraScale  MPSoC系列基于UltraScaleMPSoC架构。该系列产品在一个单芯片集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核ArmCortex-R5F的处理器系统(PS以及可编程逻辑(PL)UltraScale架构。还包括片上内存、多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口。

    2、产品特性

    基于Arm Cortex-A53的应用处理单元(APU)· 四核或双核· CPU频率:高达1.GHz· 可扩展的缓存一致性· Armv8-A架构 64位或32位操作模式 TrustZone安全 64位下的A64指令集,32位模式下的A32/T32指令集· NEON高级SIMD媒体处理引擎· 单精度/双浮点运算单元(FPU)· CoreSight和嵌入式跟踪宏单元(ETM)· 加速器一致性端口(ACP)· AXI性扩展(ACE)· 每个处理器核心的电源岛门控· 计时器和中断 Arm通用计时器支持 两个系统级三重计时器计器 一个看门狗定时器 一个全局系统定时器· 高速缓冲存储器 32KB一级,2路组关联指令高速缓冲存储器带奇偶校验(每个CPU独立) 32KB一级,4路组关联数据高速缓冲存储器,带ECC(每个CPU独立) 1 16路组关联二级高速缓冲存储器,带ECC(CPU之间共享)

    基于Arm Mali-400的GPU· 支持OpenGL ES 1.1和2.0· 支持OpenVG1.1· GPU频率:高达667MHz· 单个几何处理器,两个像素处理器· 像素填充率:2 Mpixels/sec/MHz·三角形速率:0.11 Mtriangles/sec/MHz· 64KB L2 高速缓冲存储器· 电源岛门控外部内存接口· 协议动态内存控制器· 32位或64位接口到DDR4、DDR3、DDR3L或LPDDR3内存,以及3位接口到LPDDR4内存· 支持64位和32位模式下的ECC· 使用单或双层8位、16位或3位宽内存,地址空间高达32GB· 静态内存接口 eMMC4.51 管理NAND闪存支持 ONFI3.1具有24位ECC的NAND闪存 1位SPI、2位SPI、4位SPI(四SPI)或两个四SPI(8位)行NOR闪存8通道DMA控制器· 两个8通道DMA控制器· 内存到内存、内存到外设、外设到内存和分散收集支持

    串行收发器

    · 四个专用PS-GTR接收器和发射器,支持高达6.0Gb/s的数据速率o 支持三速以太网SGMII、PCI Express Gen2、串行-ATA(SATA)、USB3.0和DisplayPort,I/O外设和接口,PCI Express — 符合PCIe® 2.1基础规,根复合体和端点配置,在1或Gen2速率下为x1、x2和x4,SATA主机,按照SATA规范第3.1版定义的1.53.0和6.0Gb/s数据速率,支持多达两个通道,DisplayPort控制器,高达5.4Gb/s速率,高达两个TX通道(不支持RX)

    可配置逻辑块(CLB)· 查找表(LUT)· 触发器· 可级联加法器36K 块RAM· 真正的双端口· 高达72位宽· 可配置为双18Kb UltraRAM· 288Kb双端口 72位宽· 错误检查和纠正DSP块· 27 x 18有符号乘法· 48位加法器/累器· 27位预加法器可编程I/O块· 支持LVCMOS、LVDS和SSTL· 1.0V至33V I/O· 可编程I/O延迟和SerDesJTAG边界扫描· IEEE标准1149.1兼容测试


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       Xilinx(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XCZU4EV-2SFVC784I

    产品封装:

    FCBGA-784

    标准包装:

    60个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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      工业控制

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