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HC32L110C6UA-SFN20TR XSHC/(小华) 32 位ARMCortex-M0+ 微控制器
HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。更多 +
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GD32F470ZIT6 GigaDevice/(兆易创新) ARM Cortex-M4 32位微控制器
GD32F470xx设备属于GD32 MCU家族的拉伸性能线。它是一款基于Arm Cortex-M4 RISC核心的新32位通用微控制器，在增强的处理能力、降低的功耗和外围设备方面具有最佳的性价比。Cortex-M4核心具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，并支持所有Arm单精度指令和数据类型。它实现完整的DSP指令，以应对对控制和信号处理能力高效且易于使用的混合需求数字信号控制市场。它还提供内存保护单元（MPU）和强大的技术，以增强应用程序的安全性和高级调试支持。GD32F470xx设备集成了Arm Cortex-M4 32位处理器核心，240 MHz频率运行，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。更多 +
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DA14531-00000FX2 RENESAS/(瑞萨)/IDT 超低功耗蓝牙5.1系统级芯片
DA14531是一款超低功耗系统级芯片，集成了2.4GHz收发器和一个Arm CortexM0微控制器，具有48kB的RAM和32kB的一次性可编程（OTP）存储器。它可以作为独立的应用处理器使用，也可以作为系统中的数据泵使用。无线收发器、基带处理器和经过认证的蓝牙低功耗堆栈完全符合蓝牙低功耗5.1标准。DA4531具有专用的BLE链路层实现硬件和接口控制器，以增强连接能力。BLE固件包括L2CAP服务层协议、安全管理器SM）、属性协议（ATT）、通用属性配置文件（GATT）和通用访问配置文件（GAP）。所有由蓝牙 SIG发布以及自定义配置都得到支持。更多 +
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ATMEGA328P-AU MICROCHIP/(美国微芯) 基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器
ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P是基于AVR增强型RISC架构的超低功耗CMOS 8位单片机。通过在一个时钟周期内执行强大的指令，ATmega48A/PA/88A/PA168A/PA/328/P的吞吐量接近每兆赫兹1 MIPS，使得系统设计者能够优化功耗与处理速度之间的。更多 +
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ATMEGA128A-AU MICROCHIP/(美国微芯) 8位AVR微控制器，带有128K字节系统内可编程闪存
高性能、低功耗的AtmelAVR8位微控制器 先进的RISC架构– 13个强大的指令 – 大多数单时钟周期执行– 32 x 8通用工作寄存器 外围控制寄存器– 完全静态操作– 高达6MIPS的吞吐量，频率为16MHz– 片上2周期乘法器 高耐久非易失性存储器段– 18K字节的自系统可编程Flash程序存储器– 4K字节EEPROM– 4K字节内部SRAM– 写/擦除周期：Flash 0,000次/EEPROM 100,000次– 数据保持：85°C时20年/25°C100年(1)– 可选的独立锁定位引导代码段通过片上引导程序进行系统内编程真正的读写操作– 高达64K可选的外部存储器空间– 编程锁定以保护软件– 用于系统内编程的SPI接口 JTAG（IEEE标准1149.1兼容）更多 +
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AT32F403AVGT7 ST/(意法半导体) ARM 32位的Cortex-M4F微控制器+FPU
AT32F403A系列使用高性能的ARM Cortex-M4F 32位的RISC内核，工作频率为240 MHz，Cortex-M4F内核带有单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还具有一组DSP指令和提高应用安全性的一个存储器保护单元(MPU)。AT32F403A系列内置高速存储器(高达1024 K字节的内存和96+128 K字节的SRAM)，并可使用外部存储器(高达16 M字节的SPI闪存)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。内置存储器可设置任意范围程序区受sLib保护，成为执行代码安全库区。更多 +
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APM32F103C8T6 Geehy/(珠海极海) ARM 32位的Cortex-M4F微控制器+FPU
内核– 32 位 Arm Cortex-M3 内核– 最高 96MHz 工作频率 存储器– Flash：64KB– SRAM：20KB 时钟– HSECLK：支持 4~16MHz 外部晶体/陶瓷振荡器– LSECLK：支持 32.768KHz 晶体/陶瓷振荡器– HSICLK：出厂校准的 8MHz RC 振荡器– LSICLK：支持 40KHz RC 振荡器– PLL：锁相环，支持 2~16 倍电源与电源管理– VDD范围：2.0～3.6V– VDDA范围：2.0～3.6V– 备份域电源 VBAT范围：1.8V～3.6V– 支持上电/掉电复位（POR/PDR）– 支持可编程电源电压检测器 低功耗模式– 支持睡眠、停机、待机三种模式 DMA– 1 个 7 通道的 DMA 调试接口– JTAG– SWD更多 +
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DRV8874PWPR TI/(德州仪器) 6A 有刷直流电机驱动芯片 4.5V~37V
DRV8874是一款集成了N通道H桥、充电泵、电流感应和比例输出、电流调节以及保护的电机驱动器。充电泵通过支持N通道MOSFET半桥和100%占空比驱动，提高了效率。该系列设备有引脚对引RDS(on)变体，以支持不同负载，设计变化最小。电流感应和调节通过IPROPI引脚上的内部电流镜像架构实现。这除了对大型功率分流电阻的需求，节省了电路板面积并降低了系统成本。IPROPI电流感应输出允许微控制器检测电机卡死或负载条件。通过使用外部电压参考引脚VREF，这些设备可以在启动和高负载事件期间调节电机电流，而无需微控制器的交互。低功耗睡眠模式通过关闭内部电路实现超低静态电流。更多 +
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TLV70433DBVR TI/(德州仪器) 150mA、24V、超低 IQ、低压降稳压器
TLV704低压差线性稳压器是一款低静态电流器件，具有宽输入电压范围和低功耗操作的优点，微型化封装。因此，TLV704专为电池供电应用设计，并作为低功耗微控制器的电源管理附件。TLV704 LDO100 mA负载电流下，通常具有850 mV的低压差。低静态电流（通常为3.4 μA）在整个输出负载电流（0 mA至150 mA）保持稳定。TLV704还具有内部软启动功能，以降低浪涌电流。内置过电流限制保护有助于在负载短路或故障时保护稳压器。TLV704采用2.90毫米×1.60毫米SOT23-5封装，低成本电路板制造。更多 +
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STM6519APBBUB6F ST/(意法半导体) 单按钮智能复位
智能复位TM设备提供了一种有用的功能，确保无意中的短按复位按钮关闭不会导致系统复位。这是通过一个扩展的智能复位输入延迟时间（tSRC）来实现的，该时间确保了安全的复位，并消除了对特定专用复位按钮的需求。这种位配置提供了多功能性，并允许应用程序区分软件生成的中断和硬系统复位。当输入按钮连接到微控制器的中断输入，并且短时间闭合时处理器只能被中断。如果系统仍然没有正确响应，继续保持按钮闭合以扩展设置时间tSRC，将通过复位输出对处理器进行硬复位。6519有一个智能复位输入（SR），具有预设延迟的智能复位设置时间（tSRC）。更多 +
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STM32WLE5CCU6 ST/(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32WLE5/E4xx系列长距离无线和超低功耗设备集成了一个强大的超低功耗WAN兼容的无线电解决方案，支持以下调制方式：LoRa，(G)FSK，(G)MSK和BPSK。LoRa仅在STM32WLx5xx中可用。这些设备设计为超低功耗，基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC，工作频率高达48 MHz。该内核实现了一套完整的DSP指令和独立的存储器保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。这些设备集成了存储器（闪存内存高达256 K字节，SRAM高达64 K字节），以及一系列增强的I/O和外设。这些设备还集成了保护机制，用于嵌入式闪存和SRAM：读取保护、写保护和专有代码读取保护。更多 +
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SR1PBBU ST/(意法半导体) 4引脚智能复位
智能复位TM设备提供了一种有用的功能，确保无意中的短按复位按钮关闭不会导致系统复位。这是通过一个扩展的智能复位输入延迟时间（tSRC）来实现的，该时间确保了安全的复位，并消除了对特定专用复位按钮的需求。这种位配置提供了多功能性，并允许应用程序区分软件生成的中断和硬系统复位。当输入按钮连接到微控制器的中断输入，并且短时间闭合时处理器只能被中断。如果系统仍然没有正确响应，继续保持按钮闭合以扩展设置时间tSRCT，将导致处理器通过复位输出进行硬复位SR1有一个智能复位输入（SR），具有预设延迟的智能复位设置时间（tSRC）。更多 +
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R5F56519ADFP Renesas(瑞萨) 32位微控制器 - MCU
32位RXv2 CPU核心 最大工作频率：120 MHz在120 MHz下提供240 DMIPS 单精度32位IEEE-754浮点数 两种乘法累加单元（在内存之间和寄器之间） 32位乘法器（最快指令执行需要一个CPU时钟周期） 除法器（最快指令执行需要两个CPU时钟周期） 快速中断 CISC哈佛架构，5级流水线 可变长度指令：超紧凑代码 支持内存保护单元（MPU） JTAGFINE（单线）调试接口 低功耗设计和架构 从2.7V至3.6V的单电源工作 低功耗消耗：支持所有外功能的产品仅消耗0.19 mA/MHz（典型值）? RTC能够从专用电源供电。更多 +
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R5F5651CDDFB Renesas(瑞萨) 32位微控制器 - MCU
32位RXv2 CPU核心 最大工作频率：120 MHz在120 MHz下提供240 DMIPS 单精度32位IEEE-754浮点数 两种乘法累加单元（在内存之间和寄器之间） 32位乘法器（最快指令执行需要一个CPU时钟周期） 除法器（最快指令执行需要两个CPU时钟周期） 快速中断 CISC哈佛架构，5级流水线 可变长度指令：超紧凑代码 支持内存保护单元（MPU） JTAGFINE（单线）调试接口 低功耗设计和架构 从2.7V至3.6V的单电源工作 低功耗消耗：支持所有外功能的产品仅消耗0.19 mA/MHz（典型值） RTC能够从专用电源供电。更多 +
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R5F211B2DSP#W4 Renesas(瑞萨) 16位微控制器 - MCU
这些MCU采用高性能的硅门CMOS工艺制造，嵌入R8C/Tiny系列CPU核心，并封装在20针塑封LSSOP、SDIP或28针的塑封HWQFN中。它实现了复杂的指令，以实现高水平的指令效率。具有1M字节址空间，它们能够在高速下执行指令。此外，R8C/1B系列具有片上数据闪存ROM（1KB×2块）。R8/1A系列和R8C/1B系列之间的唯一区别是数据闪存ROM的存在与否。它们的外围功能相同。更多 +
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R5F100FGAFP#10 Renesas(瑞萨) 16位微控制器 - MCU
超低功耗技术，VDD = 1.6 至 5.5 V 的单电源电压，HALT 模式，STOP 模式，SNOOZE 模式，RL78 CPU 核心，具有 3 级流水线的 CISC架构，最小指令执行时间：可以更改为从高速（0.03125 μs： 32 MHz 操作，高速片上振荡）到超低速（30.5 μs： 32.768 kHz 操作，子系统时钟），地址空间：1，通用寄存器：(8 位寄存器 × 8) × 4 个银行，片上 RAM：2 至 3 KB，代码闪存，代码闪存：16 至 512 KB，块大小：1 KB，禁止块擦除和写（安全功能），片上调试功能，自编程（带启动交换功能/闪存保护窗口功能），数据闪存，闪存：4 KB 至 8 KB，背景操作（BGO）：在重写数据闪存时，可以从程序存储器中执行指令。更多 +
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PIC16F1933-I/SS MICROCHIP/(美国微芯) 8位微控制器 -MCU
只需要学习 49 条指令：- 除了跳转指令以外所有的指令都是单周期的 工作速度：- DC—— 振荡器 / 时钟的输入频率为 32 MHz- DC—— 指令周期为 125 ns 最多 16K x 14 字的闪存程序存储器 最多 1024 字节的数据存储器 （RAM） 带自动现场保护的中断功能 16 级深硬件堆栈 直接、间接和相对寻址模式 处理器对程序存储器的读访问 引脚布局与其他 28 引脚的 PIC16CXXX 和PIC16FXXX 单片机兼容单片机的特性： 高精度内部振荡器：- 出厂时校准为 ±1% （典型值）- 软件可选频率范围是 31 kHz 到 32 MHz 节能的休眠模式 上电复位 （Power-on Reset， POR） 上电延时定时器更多 +
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PIC16F818-I/SS MICROCHIP/(美国微芯) 8位微控制器 -MCU
PIC16F818/819属于PIC设备的中程系列这些设备在Flash程序存储器、数据存储器和数据EEPROM的数量上有所不同（见表1-1）。设备的框图如图1-1所示。这些包含PIC16产品线中新的功能： 具有八个可选择频率的内置RC振荡器，包括31.25 kHz、125 kHz250 kHz、500 kHz、1 MHz、2 MHz、4 MHz和8 MHz。INTRC可以通过配置位配置为系统时钟。参考第45节“内部振荡器模块”和第12.1节“配置位”了解更多详情。 Timer1模块的电流消耗已从20 A（以前的PIC16设备）大幅减少到典型1.8 ?A（32 kHz at 2V），非常适合实时时钟应用。参考第.0节“Timer0模块”了解更多详情。 振荡器选择的数量增加了。更多 +
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ATSAME51J18A-MZ MICROCHIP/(美国微芯) ARM微控制器 - MCU
高性能外设 32通道直接内存访问控制器（DMAC） – 内置CRC，支持内存CR生成/监控硬件 最多两个SD/MMC主机控制器（SDHC） – 最高50 MHz操作 – 4位或1位接口– 兼容SD和SDHC内存卡规范3.01版 – 兼容SDIO规范3.0版 – 符合JDEC规范，MMC内存V4.51 一个四线I/O串行外设接口（QSPI） – 支持eXecute-In-Place（IP） – 专用AHB内存区 一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54） – 在MII和II中支持10/100 Mbps，具有专用DMA – IEEE 1588精密时间协议（PTP）支持 – IEEE 588时间戳单元（TSU）支持 – IEEE802.3AZ能源效率支持 – 支持802.1AS和158精密时钟同步协议 – 支持Wake on LAN更多 +
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CY8C4147AZS-S285 Infineon(英飞凌) ARM微控制器 - MCU
PSoC 4 是一种可扩展和可重配置的平台架构，用于一系列可编程嵌入式系统控制器，配备 Arm C-M0 中央处理器，同时符合 AEC-Q100 标准。它结合了可编程和可重配置的模拟和数字模块，以及的自动布线。PSoC 4100S Plus 是 PSoC 4 平台架构的成员。它是一个微控制器的组合，标准的通信和定时外围设备，一个电容式触摸感应系统（CAPSENSE），具有最佳的性能，可编程通用连续时间和开关电容模拟模块，以及编程连接。PSoC 4100S Plus 产品将与 PSoC 4 平台的其他成员兼容，适用于新的应用和设计需求更多 +
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