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    BMP390绝对 压力 压力传感器4.35PSI ~ 18.13PSI(30kPa ~ 125kPa) 10-WFLGA

    BMP390 是一款基于成熟传感原理的具备压力和温度测量功能的数字传感器。它的封装极为紧凑,采用 10 引脚金属盖 LGA 封装,尺寸仅为 2.0×2.0 平方毫米,最大封装高度为 0.8 毫米。其小尺寸和低功耗(在 1Hz 时为 3.2 μA)的特点,使其能够应用于电池驱动的设备,比如手机、GPS 模块或手表等。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction 

    1、芯片介绍

    BMP390 是一款基于成熟传感原理的具备压力和温度测量功能的数字传感器。它的封装极为紧凑,采用 10 引脚金属盖 LGA 封装,尺寸仅为 2.0×2.0 平方毫米,最大封装高度为 0.8 毫米。其小尺寸和低功耗(在 1Hz 时为 3.2 µA)的特点,使其能够应用于电池驱动的设备,比如手机、GPS 模块或手表等。

    2、产品特性

    封装尺寸为 2.0 毫米 x 2.0 毫米 x 0.75 毫米,并带有金属盖。

    在数字接口方面,支持 I²C(最高可达 3.4 MHz)和 SPI(3 线和 4 线,最高可达 10 MHz)。

    供电方面,主电源电压范围是 1.65 V 至 3.6 V,接口电压范围是 1.2 V 至 3.6 V。在精度方面,相对精度典型值为± 3 Pa,相当于± 0.25 米(在 700 至 1100 hPa、25 至 40 °C 的条件下);绝对精度典型值为± 50 Pa(在 300 至 1100 hPa、-0 至 +65 °C 的条件下)。

    温度系数偏移平均值为± 0.6 Pa/K(在 25 至 40°C、900 hPa 时)。

    电流消耗方面,在 1 Hz 的压力和温度下为 3.2 µA,在睡眠模式下为 1.4 µA。

    其工作范围是 -40 至 +85 °C,压力范围是 300 至 1250 hPa。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    BOSCH博世

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    BMP390

    产品封装:

    10-LGA

    标准包装:

    10000/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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