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    GD32F103RET6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M3内核 32位微控制器

    GD32F103xx 器件是一款基于 ARM Cortex-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。Cortex-M3 是下一代处理器内核,它与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx 器件集成了工作频率为 108 MHz 的 ARM Cortex-M3 32 位处理器内核,闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3MB 的片上闪存和高达 96KB 的 SRAM 内存。广泛的增强型 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    GD32F103xx 器件是一款基于 ARM Cortex-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。Cortex-M3 是下一代处理器内核,它与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx 器件集成了工作频率为 108 MHz 的 ARM Cortex-M3 32 位处理器内核,闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3MB 的片上闪存和高达 96KB 的 SRAM 内存。广泛的增强型 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。该器件提供多达三个 12 位 ADC、多达两个 12 位 DAC、多达十个通用 16 位定时器、两个基本定时器加上两个 PWM 高级控制定时器,以及标准和高级通信接口:多达三个 SPI、两个 I²C、三个 USART、两个 UART、两个 IIS、一个 USB 2.0 FS、一个 CAN 和一个 SDIO。该器件的工作电源为 2.6 至 3.6V,工作温度范围为 -40 至 +85°C。

    2、产品特性

    32 位 ARM Cortex-M3 处理器内核 高达 108 MHz 工作频率 单周期乘法和硬件除法 集成嵌套向量中断控制器(NVIC) 24 位 SysTick 定时器Cortex-M3 处理器基于 ARMv7 架构,支持 Thumb 和 Thumb-2 指令集。以下列出的一些系统外设也由 Cortex-M3 提供:与 ICode 总线、DCode 总线、系统总线、私有外设总线(PPB)和调试访问(AHB-AP)相连的内部总线矩阵,嵌套向量中断控制器(NVIC),闪存补丁和断点(FPB),数据观察点和跟踪(DWT) 仪器跟踪宏单元(TM) 内存保护单元(MPU) 串行线 JTAG 调试端口(SWJ-DP) 跟踪端口接口单元(TPIU


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:
    GD(兆易创新)
    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:
    GD32F130RET6 产品封装:
    LQFP-64
    标准包装:

    160个/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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