芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    H9HCNNNBKUMLXR-NEE HYNIX/海力士 16Gb LPDDR4(x16、双通道、1个片选信号)

    VDD1 = 1.8V (1.7V 至 1.95V)· VDD2 = 1.1V (1.06V 至 1.17V)· VDD2、VDDCA 和 VDDQ = 1.1V1.06 至 1.17)· VSSQ 终止的 DQ 信号 (DQ、DQS_t、DQS_cDMI)· 单数据速率架构用于命令和地址;- 所有控制和地址在时钟上升沿锁存· 数据总线的双数据速率架构; - 时钟周期两次数据访问· 差分时钟输入 (CK_t、CK_c)· 双向差分数据采样 (DQS_t、DQS_)- 源同步数据事务与双向差分数据采样 (DQS_t、DQS_c) 对齐· DMI 引脚支持写数据掩码 DBIdc 功能· 可编程 RL(读取延迟)和 WL(写入延迟)·

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    VDD1 = 1.8V (1.7V 至 1.95V)· VDD2 = 1.1V (1.06V 至 1.17V)· VDD2、VDDCA 和 VDDQ = 1.1V1.06 至 1.17)· VSSQ 终止的 DQ 信号 (DQ、DQS_t、DQS_cDMI)· 单数据速率架构用于命令和地址;- 所有控制和地址在时钟上升沿锁存· 数据总线的双数据速率架构; - 时钟周期两次数据访问· 差分时钟输入 (CK_t、CK_c)· 双向差分数据采样 (DQS_t、DQS_)- 源同步数据事务与双向差分数据采样 (DQS_t、DQS_c) 对齐· DMI 引脚支持写数据掩码 DBIdc 功能· 可编程 RL(读取延迟)和 WL(写入延迟)· 突发长度:16(默认)、32 和 Onthe-fly - On-the-fly 模式由 MRS 启用· 支持自动刷新和自刷新· 支持所有银行自动刷新和每个银行定向自动· 支持自动 TCSR(温度补偿自刷新)· 通过银行掩码和段掩码进行 PASR(部分阵列自刷新)· 背景Q 校准


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    HYNIX/海力士

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    H9HCNNNBKUMLXR-NEE

    产品封装:

    FBGA-200(10x15)

    标准包装:

    1200个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      响应速度快,交付保障

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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