-
HPM6E80IVM1 HPMICRO(先楫半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
双核 32 位 RISC-V 处理器– 支持 RV32-IMAFDCPB 指令集– DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令– L1 指令缓存和数据缓存各 32KB– 指令本地存储器 ILM 和数据本地存储器 DLM 各 256KB 内置存储器– 共 2080 KB 片上 SRAM,包括通用内存和 CPU 的本地存储器– 4096 位 OTP,128 KB BOOT ROM 实时以太网系统– 千兆以太网交换机,支持 3 个外部和1 个内部端口,支持时间敏感网络TSN– EtherCAT 从站控制器,支持 3 个端口– 千兆以太网控制器– 内置 2 个 100M 以太网 PHY
全国服务热线:15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
双核 32 位 RISC-V 处理器– 支持 RV32-IMAFDCPB 指令集– DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令– L1 指令缓存和数据缓存各 32KB– 指令本地存储器 ILM 和数据本地存储器 DLM 各 256KB
内置存储器– 共 2080 KB 片上 SRAM,包括通用内存和 CPU 的本地存储器– 4096 位 OTP,128 KB BOOT ROM
实时以太网系统– 千兆以太网交换机,支持 3 个外部和1 个内部端口,支持时间敏感网络TSN– EtherCAT 从站控制器,支持 3 个端口– 千兆以太网控制器– 内置 2 个 100M 以太网 PHY
电源和时钟– 多个片上电源,包括 DCDC 和 LDO– 运行模式,低功耗模式包括等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式– 24MHz 和 32KHz 晶体振荡器– 24MHz 和 32KHz 内部 RC 振荡器– 3 个 PLL,支持小数分频、展频
外部存储器接口– 1 个串行总线控制器 XPI,支持各类外部串行 Flash 和 PSRAM– 1 个灵活外部存储接口控制器,支持8/16/32 位 SDRAM,SRAM– 1 个可编程并口总线,外扩 FPGA、SRAM 等设备
音频系统– 2 个 I2S 接口,PDM 数字麦克风接口,数字音频输出
运动控制系统– 4 个 PWM 模块,共 32 通道高分辨率 PWM 输出– 4 组编码器接口,支持脉冲式和绝对式位置传感器,2 个旋变解码器– 运动管理控制器,坐标变换器和环路计算器– 可编程逻辑模块 PLB
定时器– 9 组 32 位通用定时器, 5 个看门狗,实时时钟 RTC
通讯接口– 17 个 UART、8 个 SPI、8 个 I2C– 1 个 USB 2.0 OTG,集成 HS-PHY– 8 个 CAN 控制器,支持 CAN-FD
高性能模拟外设– 4 个 ADC,16 位/2MSPS,可配置为12 位/4MSPS,共支持 32 路模拟输入引脚,8 个模拟比较器– 2 个 Σ? 数字滤波 SDM,8 通道
输入输出– 206 个 GPIO– IO 支持 3.3V 和 1.8V
封装信息
Encapsulation information
|
产品品牌: |
HPMICRO/(先楫半导体) |
产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
|
|
产品名称: |
|
产品封装: |
BGA-289(14x14) |
|
标准包装: |
119个/托盘 |
最低起订: |
1片起售 |
|
出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
产品应用
Product application
-
通信设备
-
消费电子
-
工业控制
-
智能安防
合作客户
Customer
芯火优势
Advantage
-
原厂代理直供,一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户
-
响应速度快,交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价
-
支持第三方检测,品质保证
时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;
-
提供技术支持,按需定制
经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
芯火团队
Core Fire Team
-
公司团队
-
团队协作
-
公司团队
-
团队协作
芯火资质
honor
-
诚信供应商单位
-
行业诚信单位
-
质量、服务诚信单位
-
重服务守信用单位
采购:HPM6E80IVM1 HPMICRO(先楫半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
- *联系人:
- *手机:
- 公司名称:
- 邮箱:
- *采购意向:
-
*验证码:
跟此产品相关的产品 / Related Products

- MT65B18G16120A00QH-92:A Micron(镁光) HBM3E 高带宽内存(HBM) 芯片,面向生成式
- 采用CoWoS和SiP的先进封装支持 性价比优于市场上的竞品HBM,具备:- 50%更高的容量- 50%更高的带宽- 每瓦性能提升2.5倍

- MT65B12G16080A00QG-92:A Micron(镁光) HBM3E 高带宽内存(HBM) 芯片,面向生成式
- 采用CoWoS和SiP的先进封装支持 性价比优于市场上的竞品HBM,具备:- 50%更高的容量- 50%更高的带宽- 每瓦性能提升2.5倍

- MT65B12G16080A00QG-60:A Micron(镁光) HBM3E 高带宽内存(HBM) 芯片,面向生成式
- 采用CoWoS和SiP的先进封装支持 性价比优于市场上的竞品HBM,具备:- 50%更高的容量- 50%更高的带宽- 每瓦性能提升2.5倍



全国服务热线


top