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KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG(三星半导体) eMMC 5.1 规格兼容性
兼容嵌入式多媒体卡5.1版。三星eMMC支持JEDEC标准中定义的eM5.1功能特性，支持功能：打包命令，缓存，丢弃，清理，断电通知，数据标签，分区类型，上下文ID，实时时钟动态设备容量，命令队列，增强型脉冲模式，安全写保护，HS200，HS400，现场固件更新。不支持：大扇区大小（4KB） ，完全向后兼容以前的MultiMediaCard系统规范（1位数据总线，多eMMC系统），数据总线宽度：1位（默认），4位和8位，MMC I/F时钟频率：0 ~ 200MHz MMC IF启动频率：0 ~ 52MHz，温度：操作（-25C ~ 85C），无操作存储（-40C ~ 85C），电源：接口电源 → VDD(VCCQ)（1.70V ~ 1.95V2.7V ~ 3.6V），内存电源 → VDDF(VCC)（2.7V ~ 3.6V
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
兼容嵌入式多媒体卡5.1版。三星eMMC支持JEDEC标准中定义的eM5.1功能特性，支持功能：打包命令，缓存，丢弃，清理，断电通知，数据标签，分区类型，上下文ID，实时时钟动态设备容量，命令队列，增强型脉冲模式，安全写保护，HS200，HS400，现场固件更新。不支持：大扇区大小（4KB） ，完全向后兼容以前的MultiMediaCard系统规范（1位数据总线，多eMMC系统），数据总线宽度：1位（默认），4位和8位，MMC I/F时钟频率：0 ~ 200MHz MMC IF启动频率：0 ~ 52MHz，温度：操作（-25°C ~ 85°C），无操作存储（-40C ~ 85°C），电源：接口电源 → VDD(VCCQ)（1.70V ~ 1.95V2.7V ~ 3.6V），内存电源 → VDDF(VCC)（2.7V ~ 3.6V
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
Samsung/(三星) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
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产品封装： |
FBGA-153 |
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标准包装： |
112个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG(三星半导体) eMMC 5.1 规格兼容性
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