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LSM6DS3TR-C ST（意法半导体） 中低端手机、便携设备的6 轴惯性测量单元（6DoF IMU）
LSM6DS3TR-C 是一款系统级封装产品，集成了3D数字加速度计和3D数字螺仪，在高性能模式下功耗仅为0.90 mA，并支持始终开启的低功耗功能，为消费者带来卓越的运动体验。LSM6DS3TR-C持主流操作系统要求，提供真实、虚拟和批处理传感器，并配备4 KB动态数据批处理内存。意法半导体（ST）的MEMS传感器模列利用了已用于微机械加工加速度计和陀螺仪生产的成熟且可靠的制造工艺。各种传感元件采用专用微机械加工工艺制造，而IC接口则CMOS技术开发，该技术允许设计专用电路，并进行校准以更好地匹配传感元件的特性。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
LSM6DS3TR-C 是一款系统级封装产品，集成了3D数字加速度计和3D数字螺仪，在高性能模式下功耗仅为0.90 mA，并支持始终开启的低功耗功能，为消费者带来卓越的运动体验。LSM6DS3TR-C持主流操作系统要求，提供真实、虚拟和批处理传感器，并配备4 KB动态数据批处理内存。意法半导体（ST）的MEMS传感器模列利用了已用于微机械加工加速度计和陀螺仪生产的成熟且可靠的制造工艺。各种传感元件采用专用微机械加工工艺制造，而IC接口则CMOS技术开发，该技术允许设计专用电路，并进行校准以更好地匹配传感元件的特性。LSM6DS3TR-C 具有/±4/±8/±16 g 的全量程加速度范围和±125/±250/±500/±1000±2000 dps 的角速率范围。出色的抗机械冲击能力使LSM6DS3TR-C 成为系统设计人员在可靠产品设计与制造中的。LSM6DS3TR-C 采用塑料栅格阵列（LGA）封装。
2、产品特性
低功耗下的“始终开启”体验，适用于加速度计和陀螺仪 组合高性能模式下的功耗：0.90mA 基于功能集的智能FIFO，最高可达4 kbyte 符合Android M标准 用于外部磁传感器的硬铁和软铁校正2/4/8/16 g 全量程 ±125/250/500/1000/2000 dps 全量 模拟电源电压：1.71 V 至 3.6 V 独立IO电源（1.62 V） 紧凑尺寸：2.5 mm x 3 m x 0.83 mm SPI & I2C 串行接口，具备与主处理器数据同步功能 计步器、步进检测器进计数器 显著运动和倾斜功能 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D 方向、单击和双击 内置温度传感器 符COPACK、RoHS和“绿色”标准
3、应用
计步器、步数检测器和步数计数器 显著运动和倾斜功能 室内导航 轻触和双击检测 物联网和互联设备
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
ST(意法半导体） |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
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产品封装： |
LGA-14(2.5x3) |
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标准包装： |
5000个/圆盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：LSM6DS3TR-C ST（意法半导体） 中低端手机、便携设备的6 轴惯性测量单元（6DoF IMU）
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