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MS1023 杭州瑞盟 并串/串并转换芯片
MS1023 串化器和 MS1224 解串器由一对 10bits 并串/串并转换芯片，用于 LVDS 差分底板上传输和接收 10MHz 至 80MHz 的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后，转换为一个串行数据速率在120Mbps 至 960Mbps 负载编码的输出。上电时，这一对芯片可通过一个内部产生的 SYNC 样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据来初始化。通过使用同步模式，解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。当没有数据传输要求，设备可被设定并进入到掉电模式。另外，一种模式可以通过设置输出脚为高阻态以避免 PLL 失锁。MS1023 和 MS1224 具有工作周围空气温度范围为-40℃至 85℃的特征。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
MS1023 串化器和 MS1224 解串器由一对 10bits 并串/串并转换芯片，用于 LVDS 差分底板上传输和接收 10MHz 至 80MHz 的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后，转换为一个串行数据速率在120Mbps 至 960Mbps 负载编码的输出。上电时，这一对芯片可通过一个内部产生的 SYNC 样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据来初始化。通过使用同步模式，解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。当没有数据传输要求，设备可被设定并进入到掉电模式。另外，一种模式可以通过设置输出脚为高阻态以避免 PLL 失锁。MS1023 和 MS1224 具有工作周围空气温度范围为-40℃至 85℃的特征。
2、产品特性
100Mbps 至 800Mbps 串行 LVDS 数据有效负载带宽在 10MHz 至 80MHz 的系统时钟之间芯片功耗在 80MHz 输入时，小于 550mW（典型值）使用同步模式可快速锁定时钟锁定指示器不需要外部单元提供 PLL28 引脚 SSOP 封装满足工业级温度要求，温度范围-40℃—85℃时钟可编程边沿触发流向行引脚排序，易于 PCB 版图布局
3、应用
无线基站底板互连（Backplane Interconnect）数字用户线接入复用器（DSLAM）
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
杭州瑞盟 |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
MS1023
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产品封装： |
SSOP-28-208mil
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标准包装： |
2000个/圆盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：MS1023 杭州瑞盟 并串/串并转换芯片
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